[发明专利]一种低温固化高强度塑封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种塑封胶，具体地说是涉及一种适用于继电器塑封的塑封胶及其制备方法。

背景技术

封装材料是保证电子元器件的集成化、模块化和小型化的技术关键。无论是分立器件，还是大规模集成电路或功能模块等半导体元器件，为了免受外界灰尘、潮气、冲击、振动和化学物质等因素的干扰，保证元器件的正常工作，通常都要进行封装或绝缘灌封保护。

继电器为一种常见的电子元件。液态环氧树脂塑封胶具有绝缘、耐高压、耐高低温、高结合力、环保无毒等特点，是一种较为常用的继电器塑封胶。

目前，继电器行业使用的液态环氧树脂塑封胶，固化温度基本大于110℃，固化温度较高且固化速度较慢，而低成本的继电器塑料外壳耐温性差，因而容易导致封装产品的性能劣化，且固化后胶水存在强度不足、结合力低、挥发性高、胶油控制不良、储存不稳定的问题。

另外，现有的环氧树脂塑封胶大多含有硅烷偶联剂，硅烷偶联剂含有有机硅，会产生胶体挥发物，影响继电器内部触点的敏感度，导致继电器工作异常。

发明内容

本发明提供一种低温固化高强度塑封胶，其能在较低温度固化，固化后强度高，密封性好，同时提供其制备方法。

一种低温固化高强度塑封胶，按重量份数比包括下列组分：双酚A型环氧树脂16～22份、双酚F型环氧树脂35～42份、色料0.1～1份、潜在型硬化剂10～30份、消泡剂0.1～1份、硅微粉10～15份、滑石粉5～10份、硅酸锆5～10份。

优选地，一种低温固化高强度塑封胶，按重量份数比包括下列组分：双酚A型环氧树脂20份、双酚F型环氧树脂36份、色料0.2份、潜在型硬化剂15份、消泡剂0.8份、硅微粉10份、滑石粉8份、硅酸锆8份。

优选地，所述双酚A型环氧树脂是粘度为12000～15000cps、环氧当量为184～190的双酚A型环氧树脂。

优选地，所述双酚F型环氧树脂是粘度为2000～5000cps、环氧当量为160～180的双酚F型环氧树脂。

优选地，所述色料为纳米级炭黑。

优选地，所述潜在型硬化剂为2-十七烷基咪唑。

优选地，所述消泡剂为不含有机硅的破泡聚合物溶液。

优选地，所述硅微粉的粒度为2000～3000目，所述滑石粉的粒度为2000～3000目。

优选地，所述硅酸锆的粒度为3～5μm。

上述低温固化高强度塑封胶的制备方法，按以下步骤进行：

（1）预处理步骤：将滑石粉及硅微粉在100～135℃下烘烤3～8h；

（2）混合步骤：将双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、色料、潜在型硬化剂、消泡剂在20～30℃的温度下搅拌混合60～100min均匀后，加入硅微粉、滑石粉及硅酸锆，继续搅拌混合，达到均匀无粉末状后，抽真空连续搅拌3～5h，得到胶料，步骤（2）需控制产品料温不超过50℃；

（3）出料步骤：用80～120目的过滤网过滤上述胶料，称重分装，分装完毕后，送真空脱泡机脱泡1～2h，直至胶体无气泡，最后送冰库冷藏，温度2～8℃。

采用上述技术方案后，本发明与现有的背景技术相比，具有如下优点：

1、本发明产品具有低温固化（80℃左右）、低挥发性、高强度、无

胶油、电性能优异和密封性好的优点，并具有良好的贮存稳定性（2～8℃储存时间达到6个月）；

2、不添加硅烷偶联剂，不会引起继电器工作异常；

3、硅酸锆的添加不影响产品的结合力，可提高产品防爆功能。

4、本发明制备方法简单环保。产品适用范围广，不仅适用于继电器的封装，还适用于其它电子元器件的封装。

具体实施方式

以下提供本发明的一些实施例，以助于进一步理解本发明，但本发明的保护范围并不仅限于这些实施例。

实施例一

本发明一种低温固化高强度塑封胶，按重量份数比包括下列组分：

双酚A型环氧树脂(NPEL-128E)   20份

双酚F型环氧树脂(NPEL-170)    36份

纳米级炭黑                      0.2份

潜在型硬化剂（FRX-1020）   15份

消泡剂（BYK-A555）          0.8份

硅微粉                        10份

滑石粉                     8份

硅酸锆                     8份