[发明专利]加工装置在审
| 申请号: | 201310522763.8 | 申请日: | 2013-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN103904156A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
| 发明(设计)人: | 堀井良吾 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 日本大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,是进行图案化加工,该图案化加工,在将形成有薄膜层的基板固定于载台的状态下,借由使图案化头于水平面内相对于该载台至少于一轴方向相对移动,去除该薄膜层的一部分而于该基板形成沟槽,其特征在于:
具备于该载台以于该一轴方向延伸的方式设置而成的校准线、及对该校准线进行拍摄的摄影手段;
一边使该图案化头与该图案化加工的情形相同地相对于该载台相对移动,一边借由该摄影手段对该校准线进行拍摄,根据在所获得的拍摄影像中产生的该校准线与该一轴方向正交的方向的位移,对该图案化加工时的加工位置进行修正。
2.如权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
将该图案化头设定成可于该水平面内于第1方向移动;
借由在将该基板固定于该载台的状态下使该图案化头于该第1方向移动,去除该薄膜层的一部分而于该基板形成沟槽;
该摄影手段,附设于该图案化头,且成为一边使该图案化头于该第1方向移动,一边对该校准线进行拍摄;
根据于借由该摄影手段所获得的该拍摄影像产生的该校准线与该第1方向正交的第2方向的位移,针对该图案化加工时的该图案化头的该第2方向的加工位置进行修正。
3.如权利要求1或2所述的加工装置,其特征在于,该校准线是将金属铬(Cr)蒸镀于该载台的上面而形成。
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