[发明专利]用于制造有机电致发光显示器的方法有效
申请号: | 201310522365.6 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103794630A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 白承汉;吴永茂;李贞源 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 有机 电致发光 显示器 方法 | ||
1.一种用于制造有机电致发光显示器的方法,所述方法包括:
在包括第一像素区域的基板上形成第一塑料层;
将所述第一塑料层图案化以在所述第一像素区域中形成第一开口;
在具有所述第一开口的第一塑料层上形成第一有机发光层;以及
从所述基板去除所述第一塑料层,以在所述第一开口中形成第一有机发光图案。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述基板包括第二像素区域和第三像素区域,
其中所述方法还包括:
在所述第一有机发光图案上形成第二塑料层;
将所述第二塑料层图案化以在所述第二像素区域中形成第二开口;
在具有所述第二开口的第二塑料层上形成第二有机发光层;
从所述基板去除所述第二塑料层,以在所述第二开口中形成第二有机发光图案;
在所述第二有机发光图案上形成第三塑料层;
将所述第三塑料层图案化以在所述第三像素区域中形成第三开口;
在具有所述第三开口的第三塑料层上形成第三有机发光层;以及
从所述基板去除所述第三塑料层,以在所述第三开口中形成第三有机发光图案,
其中在形成所述第一塑料层之前形成位于所述第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域之间的边界部分的堤部,以及
其中在形成所述堤部之前,在每个所述第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域中形成第一电极。
3.如权利要求2所述的方法,其中将每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层图案化以形成每个所述第一开口、第二开口、第三开口包括:将激光束照射到每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层以选择性地灼烧和去除每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层,或者对每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层执行掩模工艺。
4.如权利要求2所述的方法,其中每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、TAC(三醋酸纤维素)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PES(聚醚砜)、PI(聚酰亚胺)、COC(环烯烃共聚物)和丙烯酸基材料中的至少一种制成,或由所述至少一种和光敏材料的混合物制成。
5.如权利要求2所述的方法,其中从所述基板去除每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层包括:从所述基板的背面照射激光束,或者将每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层的一端固定到夹具、然后将每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层分层。
6.如权利要求2所述的方法,还包括在形成每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层之前,对所述基板的要与每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层接触的表面执行表面处理。
7.如权利要求2所述的方法,其中通过以液体状态涂覆塑料材料、然后硬化所涂覆的塑料材料,或者通过层叠膜,形成每个所述第一塑料层、第二塑料层、第三塑料层。
8.如权利要求2所述的方法,还包括:在所述第一有机发光层上形成第一辅助层,在所述第二有机发光层上形成第二辅助层,以及在所述第三有机发光层上形成第三辅助层,
其中在所述第一有机发光图案、第二有机发光图案和第三有机发光图案上分别形成第一辅助图案、第二辅助图案和第三辅助图案。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述第一辅助图案、第二辅助图案和第三辅助图案均由硅氧化物或硅氮化物形成。
10.如权利要求2所述的方法,其中所述第一机发光图案、第二机发光图案和第三机发光图案是红色有机发光图案、绿色有机发光图案和蓝色有机发光图案中的不同图案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的