[发明专利]一种机械手操作系统有效
申请号: | 201310522337.4 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103560102A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 吴燕华;李智;曾中明;张宝顺;杨辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人: | 丁秀华 |
地址: | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机械手 操作系统 | ||
1.一种机械手操作系统,其特征在于:包括真空腔室、位于真空腔室内的双头机械手以及位于真空腔室外的驱动装置,所述的双头机械手和驱动装置之间设有传动装置,驱动装置通过传动装置将动力传递至双头机械手,并驱动所述双头机械手进行双向伸缩、升降和/或旋转,所述传动装置包括至少一个波纹管,该波纹管密封于所述驱动装置和双头机械手之间。
2.根据权利要求1所述的机械手操作系统,其特征在于:所述驱动装置包括第一、第二、第三伺服电机,所述至少一个波纹管包括第一、二波纹管,所述第一、二伺服电机分别与所述第一、二波纹管相连接。
3.根据权利要求2所述的机械手操作系统,其特征在于:所述传动装置还包括旋转部件,所述第一伺服电机通过第一波纹管驱动所述旋转部件,所述旋转部件带动所述双头机械手旋转。
4.根据权利要求2所述的机械手操作系统,其特征在于:所述传动装置还包括伸缩部件,所述第二伺服电机通过第二波纹管驱动所述伸缩部件,所述伸缩部件带动所述双头机械手进行双向伸缩。
5.根据权利要求2所述的机械手操作系统,其特征在于:所述传动装置还包括丝杆丝母,所述第三伺服电机驱动所述丝杆丝母并带动所述双头机械手整体升降。
6.根据权利要求1所述的机械手操作系统,其特征在于:所述双头机械手采用C型钢结构,并且其一侧固定连接有齿条。
7.根据权利要求1所述的机械手操作系统,其特征在于其还包括传送装置,所述传送装置包括导轨和分别安装在所述导轨两端的一对滑块,所述双头机械手在所述导轨上滑动,所述滑块上下两面夹持所述双头机械手。
8.根据权利要求1所述的机械手操作系统,其特征在于其还包括光电传感器,所述光电传感器控制所述驱动装置的转动,实现对所述双头机械手的限位。
9.根据权利要求1所述的机械手操作系统,其特征在于其还包括密封装置,所述密封装置包括密封板、密封套筒以及升降波纹管,所述密封套筒的上下两端分别与所述升降波纹管和所述密封板相固定连接。
10.根据权利要求9所述的机械手操作系统,其特征在于其还包括支撑基座,所述支撑基座设置在所述驱动装置的上方和所述密封板下方。
11.根据权利要求1所述的机械手操作系统,其特征在于:所述双头机械手工作在真空腔室内,所述双头机械手的传送距离大于所述真空腔室的半径。
12.根据权利要求1所述的机械手操作系统,其特征在于:所述真空腔室内的真空度优于或等于10-8Pa。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造