[发明专利]转移半导体芯片用吸盘机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于二极管生产的工具，具体涉及一种转移半导体芯片用吸盘机构。

背景技术

现有半导体晶粒往往涉及多种生产工艺，需要进行半导体晶粒转移。现有技术在吸附或转移的过程中晶粒经常会碰到预焊船和组焊船，很可能会损坏晶粒，导致产品最终不良；其次，由于气嘴平整度的原因或者气嘴磨损的原因使得个别气嘴与晶粒间隔太大而导致整盘晶粒不能完全吸起来。

现有技术解决上述技术问题，采用中国专利申请号201110217430.5的技术方案，其记载在原有吸盘上安装一个漏气装置。原有吸盘是在吸盘底板上加工若干个所需的吸嘴，底板背部挖有一定深度的槽做为真空腔体，在定位销装配孔里安装定位销，然后盖上盖板，用螺丝紧固的方式通过螺丝孔将底板和盖板固定。盖板上安装两个连接杆与把手连接，连接杆和把手内部都是通孔，形成真空回路，再装上进气嘴，完成吸盘的设计。这类吸盘在使用的过程中往往会压碎晶粒。晶粒通常是摆在一个带有很多方孔的金属或石墨板上面，每个方孔里有一颗晶粒。当吸盘在吸晶粒时，在下降的过程中，气始终是通过吸嘴，当吸嘴距离晶粒还有1毫米左右晶粒就已经被吸住，此时吸盘还继续往下运动，带着被吸住的晶粒继续往下运动，而晶粒在被吸住的时候若有点偏位，在下降的过程中就会碰到金属板或石墨板方孔的边沿，从而晶粒就会被压伤。其次，现有技术吸嘴在在工作状态是是一直在吸附，这容易导致晶粒的吸附时间长，更易导致晶粒偏位。再次，由于石墨舟放置大量的半导体晶粒，且半导体晶粒尺寸很小，往往一次同时吸附大量的微小半导体晶粒难免会有少量的半导体晶粒未能吸附上，而导致需要多次吸附，大大增加了操作的频率，不利于效率的提升。

发明内容

本发明目的是提供一种转移半导体芯片用吸盘机构，此吸盘机构改善了半导体晶粒制造过程中吸附晶粒时容易将晶粒压伤的技术问题，并大大提高了吸附率，从而提高了产品良率，降低资源损耗。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种转移半导体芯片用吸盘机构，所述石墨舟具有放置半导体晶粒的晶粒凹槽，所述吸盘装置包括：内设有第一空腔的把手和盖板，此把手一端设有与所述第一空腔连通的气嘴，此把手下表面设有至少一个与所述第一空腔连通的第一通气孔，所述盖板上设有与所述第一通气孔相应的第二通气孔，一气体连接管连通所述第一通气孔和第二通气孔；一底板安装于所述盖板下表面，此底板与盖板通过侧板形成与所述第一空腔连通的第二空腔，所述底板上设置有若干个用于吸附所述半导体晶粒的吸嘴和至少两个漏气通孔；

由上塞体和下塞体组成的活动通孔塞与所述漏气通孔间隙配合安装，此上塞体具有上端面部和固定于上端面部下表面中央的上固定柱，此上固定柱周边具有至少两个相间排列的上导气筋，所述下塞体具有下端面部和固定于下端面部上表面中央的下固定柱，此下固定柱周边具有至少两个相间排列的下导气筋，所述上塞体位于第二空腔内并嵌入所述漏气通孔内，所述下塞体从底板下方嵌入所述漏气通孔内且下塞体的下固定柱与上塞体的上固定柱固定连接，所述上导气筋的宽度大于所述下导气筋的宽度，所述下端面部和上端面部的直径大于所述漏气通孔的直径，所述活动通孔塞的上端面部和下端面部之间的距离大于漏气通孔的厚度，从而保证此活动通孔塞可沿漏气通孔上下行进；当活动通孔塞的下塞体封闭漏气通孔时，气流从所述吸嘴流入，当活动通孔塞的上塞体封闭漏气通孔时，气流从所述漏气通孔流入；

上述上导气筋的数目为三个，且相互夹角为120°，上述下导气筋的数目为三个，且相互夹角为120°，上述上导气筋和下导气筋位于直线上，上述底板下表面且位于漏气通孔周边具有安装凸台。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述底板下表面还设置有用于与所述石墨舟定位的定位销。

2、上述方案中，所述下固定柱、与上固定柱之间通过螺纹配合固定。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：