[发明专利]甜樱桃定位成花技术方法

权利要求书

1.甜樱桃定位成花技术方法其特征在于：本发明所采用的技术方案实施步骤如下：

第一步：树体营养状态调整：

①、土壤施肥：春季展叶开始，对根系分布区全面追施液态的肥水，所述的肥水同时含有0.05～0.1%磷酸二胺，0.05～0.1%磷酸二氢钾，0.001%硼砂，0.01%硫酸镁，每15～25天追施一次，共追施4～6次，每次亩追施肥水用量为4～6吨；北方九月初，第二次生根高峰来临前深翻扩穴，秋施基肥；深翻扩穴要求在树冠投影外边缘同时向内，向外扩展30厘米范围内深挖60厘米，将新生吸收根断掉50%～70%左右，然后在扩穴沟内秋施基肥，一般为发酵鸡粪1～4立方/亩，施肥后灌水20立方/亩；

②、叶面施肥：展叶后，叶面开始喷施同时含有0.1%尿素，0.1%磷酸二氢钾，100～300PPM多效唑的水溶液，每间隔20～30天喷施一次，共喷施4～6次；落叶前一个月叶面喷施高浓度尿素水溶液，每7～10天一次，共3次；所喷施的尿素水溶液浓度分别为66倍、30倍、25倍，每一次喷施后4小时再用清水全树清洗一次；

第二步：成花处理：

①、第二年展叶初期，对根系分布区全面追施液态的肥水，所述的肥水同时含有0.05～0.1%磷酸二胺，0.05～0.1%磷酸二氢钾，0.001%硼砂，0.01%硫酸镁,5～20PPM吲哚丁酸，5～10PPM的1-萘乙酸钾，每15～25天追施一次，共追施4～6次，每次亩追施肥水用量为4～6吨；每次追施肥水后第2～5天，对根系分布区土壤表面进行松土，松土深度5～15公分，以触及但不伤害主根，斩断分布于地表附近的直径小于2毫米细根的程度为适宜；

②、第二年展叶初期开始叶面喷施同时含有0.2%尿素+0.2%磷酸二氢钾+300PPM三唑酮，15～20天一次，喷4～5次；

③、去生长点，欲形成花芽部位芽萌发后，如果该部位处于主枝前端，背上枝等生长势强旺位置，则萌发的第二片叶达到正常叶片大小时，摘去新稍顶部0.2～0.3厘米的生长点；摘心后3～6天，在处理的新梢前端叶片上每隔10天喷施一次12%腈菌唑乳油500～2000倍，共喷3次；如果欲成花部位处于其它生长势中庸位置，则不须摘除生长点直接在新梢前端叶片上每隔10天喷施一次12%腈菌唑乳油500～2000倍，共喷3次；

④、经过生长点摘除处理的芽眼二次萌发后去掉全部的叶片，包括极小的嫩叶。