[发明专利]节约成本的电镀液无效
申请号: | 201310517244.2 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103556190A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 殷惠良 | 申请(专利权)人: | 常熟市伟达电镀有限责任公司 |
主分类号: | C25D3/02 | 分类号: | C25D3/02 |
代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 李涛 |
地址: | 215500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 节约 成本 电镀 | ||
技术领域
本发明涉及一种电镀液,尤其涉及一种节约成本的电镀液。
背景技术
在机械加工过程中,零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起,形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去,则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净,施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型针孔。热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污,当灰尘落在表面上,并与油脂混粘在一起,时间久了很难清洗干净,从而使工件表面形成不明显的细小油斑,施镀时气泡滞留其上形成针孔。另外采用网带式电阻炉淬火时,工件表面的油污与灰尘等杂质颗粒混粘在一起,烧结成顽固的固体油垢,硝盐回火时,以上油垢又与硝基盐形成顽固的热聚合物,电镀时很难把以上污物彻底除净,氢气泡易粘附在污物上面,难以排出,从而使镀层产生针孔与麻点现象,且随着气泡逐渐长大,镀层会自动胀破,产生脱皮现象,从而导致电镀液 成本高、不易溶解、降低了电流密度的缺点。
发明内容
本发明提供一种具有节约成本、促进溶解、提高电流密度优点的节约成本的电镀液。
本发明的技术方案是:一种节约成本的电镀液,所述的节约成本的电镀液包括阳剂活性剂、整平剂和光亮剂组合而成,所述阳剂活性剂是山梨酸钾,所述整平剂是丁炔二醇,所述光亮剂是壬基酚聚氧乙烯醚,所述的山梨酸钾占节约成本的电镀液总体分量的11%-17%,所述的丁炔二醇占节约成本的电镀液总体分量的31%-42%,所述的壬基酚聚氧乙烯醚占节约成本的电镀液总体分量的50%-57%。
在本发明一个较佳实施例中,所述的硫酸钡包括山梨酸和碳酸钾或氢氧化钾。
在本发明一个较佳实施例中,所述的山梨酸钾占节约成本的电镀液总体分量的13%,所述的丁炔二醇占节约成本的电镀液总体分量的36%,所述的壬基酚聚氧乙烯醚占节约成本的电镀液总体分量的51%。
本发明的一种节约成本的电镀液,具有节约成本、促进溶解、提高电流密度的优点。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
其中,所述的节约成本的电镀液包括阳剂活性剂、整平剂和光亮剂组合而成,所述阳剂活性剂是山梨酸钾,所述整平剂是丁炔二醇,所述光亮剂是壬基酚聚氧乙烯醚,所述的山梨酸钾占节约成本的电镀液总体分量的11%-17%,所述的丁炔二醇占节约成本的电镀液总体分量的31%-42%,所述的壬基酚聚氧乙烯醚占节约成本的电镀液总体分量的50%-57%,所述的硫酸钡包括山梨酸和碳酸钾或氢氧化钾。
进一步说明,所述的山梨酸钾占节约成本的电镀液总体分量的13%,所述的丁炔二醇占节约成本的电镀液总体分量的36%,所述的壬基酚聚氧乙烯醚占节约成本的电镀液总体分量的51%。山梨酸钾能有效地抑制霉菌,酵母菌和好氧性细菌的活性,从而达到有效地延长食品的保存时间,并保持原有食品的风味,山梨酸、山梨酸钾性能、用途相似:山梨酸是国际粮农组织和卫生组织推荐的高效安全的防腐保鲜剂,广泛应用于食品、饮料、烟草、农药、化妆品等行业,作为不饱和酸,也可用于树脂、香料和橡胶工业。
在进一步说明,丁炔二醇,白色斜方结晶。可溶于水、酸、乙醇和丙酮,不溶于苯、乙醚。对眼部粘膜、皮肤和上呼吸道有刺激作用。1,4-丁炔二醇在工业上主要通过 Reppe 法制备,以丁炔铜或铜铋催化剂催化,由乙炔与甲醛在加压(1~20 bar)和加热(110~112°C)条件下反应制备。反应得到丁炔二醇粗品,经浓缩和精制,得到成品,用于有机合成, 用作电镀光亮剂。
在进一步说明,壬基酚聚氧乙烯醚为以壬基酚和环氧乙烷在催化剂作用下缩合反应的非离子表面活性剂。有各种不同的亲水亲油平衡值(HLB value).本品在洗涤剂/印染/化工有广泛的用途。本品有良好的渗透/乳化/分散/抗酸/抗碱/抗硬水/抗还原/抗氧化能力。本发明提供一种节约成本的电镀液,具有节约成本、促进溶解、提高电流密度的优点。
本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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