[发明专利]表面处理装置、槽体以及喷出装置

说明书

本发明提供表面处理装置、槽体以及喷出装置。为了以高质量对沿竖直方向被保持的工件进行非电解镀层处理等表面处理，在电解镀銅槽（200）等各槽设置具有喷出口（6）的喷液部（4），处理液（Q）从喷液部（4）的喷出口（6）朝向板状工件（10）相对于水平面向斜上方喷出，使处理液（Q）与被搬送用吊架（16）把持的板状工件（10）的上部接触，在处理液（Q）顺着板状工件（10）移动的期间，使处理液（Q）附着于板状工件（10）的表面。

本申请引入了日本专利申请特愿2012-239795的权利要求书、说明书、附图及摘要的内容。

技术领域

本发明涉及对印刷基板等被处理物进行非电解镀层、除污处理、前处理或后处理等表面处理的技术。

背景技术

以往，如图19所示，使收纳于机架R的多个板状工件10浸渍于在槽内贮存的处理液Q中来进行非电解镀层处理（专利文献1）。在此，与进行通电的电镀不同，非电解镀层是指仅通过使被处理物浸渍于电解液就能够镀层的镀层方法。

通过非电解镀层，即使对于非导体（例如，塑料、陶瓷等绝缘物）也能够进行镀层。

在此，在非电解镀层和除污处理中会碰到溶解氧的问题。非电解镀铜液中的溶解氧的存在具有抑制非电解镀铜液和附着于工件的催化剂反应的效果，会降低镀层的析出，因此成为问题。另外，在除污处理中使用的蚀刻液中的溶解氧的存在具有促进蚀刻液与工件反应的效果，会对液体接触部分过度进行蚀刻，因此成为问题。因此，需要尽可能减少这些处理液中的溶解氧量。

作为其他的镀层装置，还存在如下的电解镀层装置：如图20所示那样，在具备接近板状工件10进行配置的侧壁W1、W2的槽V内，为了在板状工件10下降时将其平滑地引入处理液Q中，使处理液Q从槽V的上方的锥状的开口向下方流入的电解镀层装置（专利文献2）；以及朝向被水平保持的工件的下表面向竖直上方喷出处理液的电解镀层装置（专利文献3）。

专利文献1：日本特开2011-32538号公报

专利文献2：日本特开2006-118019号公报

专利文献3：日本特开平9-31696号公报

（i）可是，在图19所示的专利文献1的技术中，由于需要用于使机架浸渍的升降机构，因此存在非电解镀层用的设备复杂化、大型化这样的问题，并且，由于需要浸渍于在槽内贮存的非电解镀层处理液Q中，因此存在需要大量的处理液量这样的问题。

（ii）在将专利文献2的技术用于非电解镀层的情况下，存在下述这样的担忧：处理液Q顺着槽V内的侧壁W1、W2流动，从而无法获得所希望的镀层质量。另外，还存在需要大量的电解液这样的问题。

另外，在图20所示的专利文献2的技术中，由于处理液从处理液喷头53L、53R（专利文献2的图1）相对于水平面向下喷出，因此，处理液的流速由于重力的影响而增加直至碰到工件，另外，相对于板状工件10的入射角度也变大。因此，在处理液与工件碰撞时，产生泡沫从而将空气卷入处理液，其结果是，处理液中的溶解氧量增多，表面处理的质量恶化。而且，还存在工件弯折或与周围碰撞的可能性。

（iii）专利文献3的技术是仅对在水平保持的状态下搬送的工件的一侧（下表面）进行镀层处理的技术，无法对在沿竖直方向保持工件的状态下搬送的工件的表面和背面进行镀层处理。另外，由于需要对工件的下表面向上方喷出大量的处理液Q，因此无法对厚度薄的类型的工件使用。

发明内容

本发明的目的在于，对沿竖直方向保持的工件以高质量进行非电解镀层处理等表面处理。

（1）本发明的表面处理装置的特征在于，

所述表面处理装置具备：

搬送用吊架，其用于在沿竖直方向保持被处理物的状态下搬送所述被处理物；