[发明专利]硅块切割方法及其切割装置

权利要求书

1.一种硅块切割方法，其特征在于，包括：

将硅块放置玻璃板上；

在所述硅块的进线侧粘接第一硬质板，设置所述第一硬质板的第一预设高度大于或等于所述硅块高度，设置所述第一硬质板的第一预设长度大于或等于所述硅块长度；

利用由切割线组成的线网对所述硅块进行切割，将所述硅块切割成多个硅片。

2.根据权利要求1所述的硅块切割方法，其特征在于，设置所述第一硬质板的第一预设厚度范围2～15mm，所述第一预设高度等于所述硅块高度，所述第一预设高度156mm，所述第一预设长度等于所述硅块长度。

3.根据权利要求1所述的硅块切割方法，其特征在于，在所述硅块的进线侧粘接第一硬质板，设置所述第一硬质板的第一预设高度大于或等于所述硅块高度，设置所述第一硬质板的第一预设长度大于或等于所述硅块长度的步骤中，在所述硅块的出线侧粘接第二硬质板，设置所述第二硬质板第二预设长度大于或等于所述硅块长度，所述第二硬质板第二预设高度小于或等于所述第一硬质板的第一预设高度。

4.根据权利要求3所述的硅块切割方法，其特征在于，设置所述第二硬质板的第二预设厚度大于2mm，所述第二预设高度范围2～156mm，所述第二预设长度等于所述硅块长度。

5.根据权利要求3所述的硅块切割方法，其特征在于，设置所述第一硬质板邵氏硬度范围在70HS至90HS，所述第二硬质板邵氏硬度范围在70HS至90HS。

6.根据权利要求5所述的硅块切割方法，其特征在于，所述第一硬质板为树脂板、或硅晶板、或黄铜板，所述第二硬质板为树脂板、或硅晶板、或黄铜板。

7.一种硅块切割装置，其包括玻璃板，所述玻璃板上与所述硅块切割装置的硅块相粘接，其特征在于，所述硅块切割装置还包括第一硬质板，所述第一硬质板用于与所述硅块的进线侧相粘接，所述第一硬质板高度大于或等于所述硅块高度，所述第一硬质板长度大于或等于所述硅块长度。

8.根据权利要求7所述的硅块切割装置，其特征在于，所述硅块切割装置还包括第二硬质板，所述第二硬质板用于与所述硅块的出线侧相粘接，所述第二硬质板高度小于所述第一硬质板高度，所述第二硬质板长度大于或等于所述硅块长度。

9.根据权利要求8所述的硅块切割装置，其特征在于，所述第一硬质板长度等于所述硅块长度，所述第一硬质板高度与所述硅块高度均为156mm，所述第一硬质板厚度范围2～15mm，所述第二硬质板高度范围为2～156mm，所述第二硬质板的长度等于所述硅块长度，所述第二硬质板厚度大于2mm。

10.根据权利要求8所述的硅块切割装置，其特征在于，所述第一硬质板为邵氏硬度范围70HS至90HS的矩形板，所述第一硬质板为树脂板、或硅晶板、或黄铜板，所述第二硬质板为邵氏硬度范围70HS至90HS的矩形板，所述第二硬质板为树脂板、或硅晶板、或黄铜板。