[发明专利]一种氩封透气砖有效
| 申请号： | 201310513986.8 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103586448A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李占春;曲景春;吴磊 | 申请（专利权）人： | 江苏联峰能源装备有限公司 |
| 主分类号： | B22D41/02 | 分类号： | B22D41/02;B22D41/58 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 孙国栋 |
| 地址： | 215628 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 透气 | ||
【权利要求书】：
1.一种氩封透气砖，包括砖体，其特征在于：所述砖体底部设有底座，所述砖体外部套有吹气氩封，所述吹气氩封底部设有凸起。
2.根据权利要求1所述的氩封透气砖，其特征在于：所述底座呈圆柱形，半径为90mm，高度为50mm。
3.根据权利要求2所述的氩封透气砖，其特征在于：所述砖体与所述吹气氩封间设有钢管。
4.根据权利要求2所述的氩封透气砖，其特征在于：所述钢管厚度为1mm。
5.根据权利要求1所述的氩封透气砖，其特征在于：所述钢管环形设置有36根。
6.根据权利要求1所述的氩封透气砖，其特征在于：所述砖体呈倒圆台形，上圆半径为270mm，下圆半径为90mm。
7.根据权利要求1或6所述的氩封透气砖，其特征在于：所述吹气氩封呈倒圆台环形，上圆半径为320mm，下圆半径为150mm，与所述砖体相适配。
8.根据权利要求1所述的氩封透气砖，其特征在于：所述凸起呈倒圆台环形，上圆半径为120mm，下圆半径为115mm
9.根据权利要求1所述的氩封透气砖，其特征在于：所述氩封透气砖的理论单重为21kg。
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