[发明专利]用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其封装的半导体器件无效
| 申请号： | 201310513881.2 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103897342A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 裴庆徹 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/04;C08K5/5435;C08K5/548;C08K5/54;C08K7/18;C08K3/04;C08K3/22;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 半导体器件 环氧树脂 组合 使用 | ||
1.一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，包含：环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂和无机填料，其中，所述偶联剂包含由式1表示的烷基硅烷化合物：
其中，R1、R2和R3各自独立地是C1至C4烷基基团，R是C6至C31烷基基团，并且n的平均范围为从1至5。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述烷基硅烷化合物在25℃下在50%的甲醇溶液中测定具有从40mPa·s至60mPa·s的粘度。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，R1、R2和R3都是甲基基团。
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述烷基硅烷化合物具有从0.7至1.8的比重和从0.85至1.25的折射率。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总量，所述烷基硅烷化合物以0.01wt%至15wt%的量存在。
6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述偶联剂的总量，所述烷基硅烷化合物以20wt%至100wt%的量存在。
7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述偶联剂进一步包含环氧硅烷、氨基硅烷、巯基硅烷和烷氧基硅烷中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，包含：1wt%至20wt%的所述环氧树脂、0.01wt%至20wt%的所述固化剂、0.001wt%至5wt%的所述固化促进剂、0.01wt%至15wt%的所述偶联剂和70wt%至94wt%的所述无机填料。
9.一种使用根据权利要求1至8中的任一项所述的环氧树脂组合物封装的半导体器件。
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