[发明专利]用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件在审
| 申请号： | 201310513372.X | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN104557100A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 丁晓峰 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 将流延片贴压到 陶瓷 基板上 方法 组件 | ||
1.一种用于将流延片贴压到陶瓷基板上的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
对所述陶瓷基板的表面进行表面处理；
将所述流延片贴放到所述陶瓷基板的所述表面上；
在50-95℃的温度下，对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理包括：用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述有机粘结剂是PVB粘性溶液或增粘树脂。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理还包括：在用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面之前，用与陶瓷基板的成分和性能基本相符的溶胶、浆料或悬浮液涂敷所述陶瓷基板的表面。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述与陶瓷基板的成分和性能基本相符的溶胶、浆料或悬浮液是硅溶胶。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述硅溶胶含有无机高温粘结剂。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述无机高温粘结剂是玻璃粉。
8.如权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述陶瓷基板的表面进行表面处理还包括：在用有机粘结剂涂敷所述陶瓷基板的表面之后，用有机溶剂湿润所述陶瓷基板的表面上形成的有机粘结剂涂层。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述有机溶剂是酒精。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在对所述流延片和所述陶瓷基板进行压合之后，进行排胶和烧结。
11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述流延片是单层流延片或多层流延片。
12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷基板是平面基板或曲面基板。
13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压合是真空热压或温等静压。
14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，压合压力为4-30MPa。
15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，压合温度为70℃。
16.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述流延片上设有金属微结构图案。
17.一种流延片-陶瓷基板组件，其特征在于，根据权利要求1至16中任一项所述的方法来制备。
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