[发明专利]钻孔用盖板

说明书

本申请是申请号为200980131676.1的名称为《钻孔用盖板》这一申请的分案申请。原申请的国际申请日为2009年06月05日，PCT申请进入国家阶段日期为2011年02月10日。

技术领域

本发明涉及一种钻孔用盖板，用于镀铜层压板或多层板钻孔过程中。

背景技术

作为一种在印刷电路板材料上使用的镀铜层压板或多层电路板的钻孔方法，普遍采用的方法是：在钻孔前，将通过铝箔表面形成的树脂复合层获得一个简单的铝箔或盖板（在目前的规范下，盖板通常是指“钻孔用盖板”），放置在镀铜层压板、多层电路板、两层或多层镀铜层叠合板或多层电路板的顶部表面，作为导引板。近年来，对于印刷电路板材料，需要高品质的钻孔，如改善孔定位的精度或降低孔壁的粗糙度，以满足改善可靠性和高致密化进展的要求。为了满足上述要求，已提出并实际采用的方法有：利用一种水溶性树脂如聚乙二醇制作的盖板钻孔的方法（参见，例如专利文献1）；通过在金属箔上形成水溶性树脂层而得到钻孔用润滑盖板（参见，例如专利文献2）；通过在铝箔上形成热固性树脂薄层，并进一步形成水溶性树脂层，而得到钻孔用盖板（参见，例如专利文献3）。近年来，在镀铜层压板或多层电路板之间钻孔传递可靠性，需要高致密化的印刷电路板。为了满足这一要求，进一步提高孔定位的准确性是必需的。此外，还需要通过降低钻头断裂率，以减少钻头周围缠绕树脂的弯曲，从而提高生产率。因此，急需一种具有改善孔定位精度和减少钻头周围缠绕树脂弯曲效果，从水溶性树脂层形成的钻孔用盖板。

现有文献：

专利文献1：JP-A-4-92494

专利文献2：JP-A-5-169400

专利文献3：JP-A-2003-136485

发明内容

本发明所要解决的问题

本发明的目的是提供一种钻孔用盖板，与传统用钻孔用盖板相比，该钻孔用盖板具有出色的孔定位精度，钻头周围缠绕树脂弯曲较少，改善钻孔过程产生的芯片放电从而降低钻头断裂率。

解决问题的方法：

为了达到上述目的，本发明的发明者做了许多研究，研究结果发现：通过形成水溶性树脂组合物（B）获得钻孔用盖板可达到上述目的，其中水溶性树脂组合物（B）包括：在一个金属箔表面上具有一个特定的聚乙二醇、一个特定的聚环氧乙烷和一个特定的水溶性物质。也就是说，本发明是指一种钻镀铜层压板用的盖板，其中，盖板是通过叠合水溶性树脂组合物（B）在金属箔至少一侧上，且使金属箔和水溶性树脂组合物（B）结合成一体而成；水溶性树脂组合物（B）包括：水溶性树脂混合物（A）；0.1～5重量份的至少一种从下列组中选取的水溶性物质：多元醇、氨基酸衍生物醇、有机酸和有机酸盐，以重量份为100份的水溶性树脂混合物（A）为基准；组合物其中，水溶性树脂混合物（A）包括：80～98重量份的数均分子量为15,000～35,000的聚乙二醇和2～20重量份的含有数均分子量为50,000～200,000的聚环氧乙烷。

本发明中水溶性树脂混合物（A）中的聚环氧乙烷，优选的多分散度为2.5（Mw/Mn）或2.5以下。本发明中水溶性树脂混合物（A）进一步包含水溶性润滑树脂，水溶性润滑树脂的用量占100重量份的聚乙二醇和聚环氧乙烷总重量中的1～80重量份，其中，水溶性润滑剂树脂优选的数均分子量为15,000或15,000以下，在100℃时的熔体粘度为10Pa.s或10Pa.s以下。

此外，本发明提供的一种钻孔用盖板，金属箔的厚度优选0.05～0.5mm，形成在所述的金属箔的至少一侧的水溶性树脂组合物（B）的层厚优选为0.02～0.3mm。

本发明的效果：

本发明提供使用了一种钻孔用盖板，减少了钻头周围缠绕树脂的弯曲，也改善了钻孔过程产生的芯片放电，以至于改善了钻孔时的孔定位精度，并减少了钻头的断裂率。因此，实现了优质的钻孔质量和生产率。

具体实施方式

本发明提供的是一种钻孔用盖板，该盖板包括一个金属箔和一层水溶性树脂组合物（B），其中，水溶性树脂组合物（B）包括水溶性树脂混合物（A）和至少在金属箔的一侧形成的水溶性物质。

一般来说，聚合物分子量指的是聚合物多个分子量的平均值。通常，一种平均分子量的计算方法是指一个数均分子量：Mn，计算方法是通过每摩尔的平均分子量进行的；或重均分子量：Mw，计算方法是通过重量比来进行的。通过GPC测得值作为本发明的分子量。