[发明专利]纳米银焊膏粘接大面积芯片的加压辅助烧结模块及方法

权利要求书

1.一种纳米银焊膏粘接大面积芯片的加压辅助烧结的模块，包括螺钉、上端盖、模板和下端盖；其特征是模板根据粘接芯片的基板尺寸设置，使连接芯片的基板镶嵌在模板中间的凹槽中，并且模板的厚度与基板相同；模板置于下端盖和上端盖之间，上下端盖通过螺钉连接。

2.如权利要求1所述的模块，其特征是上下端盖通过四枚不锈钢内六角圆柱头螺钉连接。

3.权利要求1的模块的制备方法，其特征是步骤如下：

1）选定芯片与基板后，根据芯片尺寸，在基板上粘贴高温胶带，模拟丝网印刷的原理在基板上印刷焊膏，然后将印刷好焊膏的基板放在加热板上或烧结炉内进行第一层烧结；

2）烧结后，利用第一层焊膏与高温胶带的厚度差再印刷第二层焊膏；

3）第二层焊膏印刷后，移去高温胶带，将基板置于加压模块的模板中，然后拾取芯片，放置于焊膏中部；将镶嵌有芯片基板的模板放置于加压模块的下端盖上，然后盖上上端盖，并用螺钉连接；

4）将模块的整体置于加热板上或烧结炉内进行烧结；烧结后将螺钉旋出，将加压模块的上端盖取下，取出连接有芯片的基板，得到采用纳米银焊膏粘接的大面积芯片与基板的致密纯银接头。