[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置和制造所述电子装置的方法，其中通过接合构件将一个或多个电子部件安装在安装构件上。

背景技术

存在众所周知的电子装置，其中，通过接合构件将一个或多个电子部件安装在安装构件上。这样的电子装置使用印刷电路板（PCB）作为安装构件。在印刷电路板的表面上形成布线图案和连接部。具有电极的一个或多个半导体芯片用作电子部件。例如，热塑性树脂膜用作接合构件，其中，在热塑性树脂膜中形成过孔且在过孔中形成层间连接构件。电子部件（例如半导体芯片）的电极通过形成在安装构件中的层间连接构件电气地连接到安装构件的连接部。例如，日本专利特许公报No.JP 2011-222553公开了这样的电子装置的传统结构。

例如，电子装置可以通过以下的方法来制造。在热塑性树脂膜中形成过孔。然后，用导电浆料填充过孔。对具有过孔的热塑性树脂膜进行烧制或烧结，以便在过孔中形成层间连接构件。这就制造了将被用作具有过孔的接合构件的构成构件（component member）。过孔填充有层间连接构件。

在安装构件上形成布线图案和连接部。在所制造的作为接合构件的构成构件上安装一个或多个半导体芯片。在安装构件上布置构成构件，以使得过孔中的导电浆料与形成在安装构件上的连接部电气地接触，从而将半导体芯片的电极电气地连接到导电浆料。这就制得了作为电子装置的层压组件。

加热层压组件且以预定压力在层压方向上对层压组件进行按压。这使得在热塑性树脂膜中所包含的热塑性树脂流出，并且其结果是，通过热塑性树脂膜连接电子部件和安装构件且烧结导电浆料以形成层间连接构件。

这通过接合构件的层间连接构件电气地连接了半导体芯片的电极与安装构件的连接部。这使得能够形成作为层压组件的电子装置。

然而，之前所描述的传统方法具有如下缺陷：在形成层压组件时，热塑性树脂易于朝着安装构件（即，印刷电路板）的表面方向流动。存在一种可能性，即过孔（以及导电浆料）朝着安装构件的表面方向移动，并且其结果是，在半导体芯片的电极、通过烧结接合构件的过孔中的导电浆料而形成的层间连接构件以及安装构件的连接部之间发生连接故障。

发明内容

因此期望提供一种电子装置及制造该电子装置的方法，其能够抑制在形成在接合构件的过孔中的层间连接构件、电子部件（诸如半导体芯片）的电极以及形成在安装构件中的连接部之间的连接故障的发生。

示例性实施例提供了制造电子装置的方法。电子装置包括：安装构件、电子部件和接合构件。安装构件包括具有表面的基板，该表面上形成有连接部。电子部件具有表面，该表面上形成有电极。电子部件的表面面向安装构件的基板。接合构件包括布置在安装构件和电子部件之间的热塑性树脂膜。过孔形成在热塑性树脂膜中且填充有层间连接构件。连接部通过层间连接构件连接到电子部件的电极。

该方法包括层压组件制造步骤以及加热和按压步骤。层压组件制造步骤包括以下步骤。在层压组件制造步骤中，在热塑性树脂膜中形成过孔。过孔填充有导电浆料。凹陷部形成在安装构件的基板的面向热塑性树脂膜和连接部的至少一个表面中，以使得凹陷部与导电浆料分开。叠置接合构件、安装构件和电子部件，以使得接合构件夹置在电子部件和安装构件之间。在加热和按压步骤中，加热层压组件且同时在其层压方向上按压该层压组件，以便烧结过孔中的导电浆料，从而制造电子装置。

在将电子部件、接合构件和安装构件接合在一起以形成层压组件50时，因为热塑性树脂流入凹陷部（或通孔）的内部，所以可以抑制热塑性树脂朝着基板的表面的表面方向流动。这使得可以抑制过孔（填充有导电浆料）移向基板的表面上的表面方向。因此可以避免通过烧结导电浆料而引起的连接部、电极和层间连接构件之间的连接故障的发生。

另一个示例性实施例提供包括层压组件的电子装置，该层压组件由安装构件、电子部件和接合构件构成。安装构件包括基板和形成在基板的表面上的连接部。电子部件包括形成在电子部件的表面上的电极，使得电子部件的表面面向基板的表面。接合构件包括布置在安装构件和电子部件之间的热塑性树脂膜。过孔形成在热塑性树脂膜的厚度方向上，以贯穿热塑性树脂膜。过孔填充有层间连接构件。热塑性树脂膜接触连接部和电极。特别地，凹陷部形成在以下的至少其中之一中：（a）安装构件的基板的其上布置有接合构件的表面，以及（b）使得凹陷部不与层间连接构件接触的连接部。凹陷部填充有热塑性树脂膜中所包含的热塑性树脂。