[发明专利]一种用于贴片晶体的筛选排序定位治具无效
申请号: | 201310504723.0 | 申请日: | 2013-10-24 |
公开(公告)号: | CN103531506A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 屈新球;刘剑;张欢 | 申请(专利权)人: | 随州润晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R31/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441300 湖北省随州市曾*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶体 筛选 排序 定位 | ||
技术领域
本发明涉及到定位治具领域,是一种用于贴片晶体的筛选排序定位治具。
背景技术
在贴片晶体生产领域,需要对贴片晶体电参数进行测试及后续的封装编带,自动化设备必须把振盘中一堆混杂无序的产品进行整理,按照要求进行筛选排序定位,才能有效的对其电参数进行测试及后续的封装编带。
发明内容
本发明的目的是要提供一种用于贴片晶体的筛选排序定位治具。
本发明的技术方案是:一种用于贴片晶体的筛选排序定位治具,其特征是在圆形振盘的上面有出料口轨道;在圆形振盘的外侧分别装有光纤传感器调整支架A、光纤传感器调整支架B、光纤传感器调整支架C和光纤传感器调整支架D;在光纤传感器调整支架A上装有光纤传感器A,在光纤传感器调整支架B上装有光纤传感器B,在光纤传感器调整支架C上装有光纤传感器C,在光纤传感器调整支架D上装有光纤传感器D。
由于采用了上述技术方案,结构简单,节约了人力,提高了生产效率,降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
在图中:1、光纤传感器A;2、光纤传感器调整支架A;3、出料口轨道;4、圆形振盘;5、光纤传感器B;6、光纤传感器调整支架B;7、光纤传感器调整支架C;8、光纤传感器C;9、光纤传感器调整支架D;10、光纤传感器D。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明。
在图1中,在圆形振盘4的上面有出料口轨道3;在圆形振盘4的外侧分别装有光纤传感器调整支架A2、光纤传感器调整支架B6、光纤传感器调整支架C7和光纤传感器调整支架D9;在光纤传感器调整支架A2上装有光纤传感器A1,在光纤传感器调整支架B6上装有光纤传感器B5,在光纤传感器调整支架C7上装有光纤传感器C8,在光纤传感器调整支架D9上装有光纤传感器D10。
将一定数量的产品倒入圆形振盘4内,接通圆形振盘4的开关,调至稳定振动频率,这时贴片晶体产品会沿着圆形振盘4设计的路径,逐个送至出料口轨道3,在此过程中各组光纤传感器会通过贴片晶体产品镀锡电极金属面监测到不符合要求的产品,之后把信号传给执行机构将其吹掉,反复筛选,将符合要求的产品从出料口陆续送出。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于随州润晶电子科技有限公司,未经随州润晶电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310504723.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新型道路缓冲护栏结构
- 下一篇:半导体器件及其形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造