[发明专利]多层线圈部件

说明书

相关申请的引用

本申请要求在2012年11月20日提交的标题为“多层线圈部件（Multilayer Coil Component）”的韩国专利申请系列号10-2012-0131550的权益，由此将其全部内容以引用方式结合于本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层线圈部件（多层盘管部件，multilayer coil component）。

背景技术

随着朝向电子装置如智能手机、平板电脑（computer tablet）和PC的小型化、高容量和高效率的趋势的促进，构成它们的电子部件如电感器的重要性变得越来越大。原因是，随着各种电子装置变得更小且具有更高的电容，电子部件被集成在更小的空间中，电子部件之间的电磁干扰变得更大，并且有源元件的数目因待处理信息的量的增大而增大，从而导致对无源元件的需求增加。

包括电感器的多层线圈部件已经用于许多不同的领域中，因为其由于覆盖有磁性材料的内部电极（internal electrode）和抑制的串扰而没有泄露磁通量；适合用于高密度组件并可以在保持电感（L）的同时实现小型化；并且保持高可靠性。

这种多层线圈部件通常通过下述制造：将其上通过印刷法、刮刀法等印刷了磁性糊膏和内部电极用糊膏的磁性片或片层压和集成，然后在通过在高温下将层压体焙烧而获得的烧结体的表面上印刷内部电极用糊膏并对其进行焙烧。

作为用于内部电极层的材料，从多层线圈部件的直流电阻的影响来看，主要使用具有低电阻率的银（Ag）。作为贵金属的银（Ag）在高温下不被氧化，且因此，可以在一般的气氛下使用去粘合剂工艺（在高温下从半成品中除去有机物质）和烧结工艺。然而，尽管存在这些优势，但是由于银是贵金属，所以其昂贵并且其临时价格变动大。近来，银的飞涨的价格对产品成本施加了严重的负荷，由此需要开发作为银的替代物的材料。

因此，已经对通常可代替银（Ag）用作内部电极的几种金属进行了许多研究。然而，由于除了铜（Cu）之外的大部分金属都具有比银更高的电阻率，所以已知它们不适合作为用于一般的线圈元件的内部电极，除非用作可忽略低效率的特殊目的。

为了解决这些缺陷，已经进行了利用便宜的铜（Cu）代替银（Ag）作为用于多层线圈部件的内部电极的材料的行动。然而，尽管铜具有优异的价格竞争性，但是铜因其易氧化性而基本上不用作用于内部电极的材料。

因此，为了利用铜代替银作为用于多层线圈部件的内部电极的材料，需要迫切地解决上述问题。

同时，多层陶瓷电容器（在下文中，称为MLCC）通过下述制造：通过丝网、照相凹版或其他方法将导电糊膏印刷在成型的介电片上，从而形成内部电极层，然后对其上印刷有内部电极层的片进行层压。已知通过主要使用金属粉末如镍（Ni）、铜（Cu）等而形成MLCC的内部电极层。

考虑到外部形状和制造方法，在MLCC与多层线圈部件之间存在许多相似性。然而，MLCC是其中在介电陶瓷片上形成的方形薄内部电极交替层压以实现高电容的产品，并且是其中在片内部各内部电极不相互接触的平行型电容器。

同时，在多层线圈部件的情况下，在陶瓷内层上形成线圈型内部电极且将线圈型内部电极相互连接以实现电路相对于流过线圈的电流的电感和阻抗。

另外，MLCC主要在1000℃以上的高温下进行焙烧，因此具有与在低于1000℃的温度下焙烧的多层线圈部件不同的机理。

另外，在多层线圈部件的情况下，当内部电极由铜形成时，内部电极的电阻增大，并且由此限制了铜的使用。然而，在MLCC的情况下，电阻（Rdc）没有问题，并且即使内部电极因将铜用作内部电极而被氧化，也认为其应用问题不大。

因此，即使通常将铜和镍用作用于现有MLCC的内部电极层的材料，从该技术通过简单的替换将其用作用于多层线圈部件的内部电极的材料仍然受到限制。

[相关技术文献]

[专利文献]

（专利文献1）美国专利公开号2011-0285494。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够解决由使用铜代替银作为用于现有多层线圈部件的内部电极的材料而造成的相关技术的问题的多层线圈部件。