[发明专利]电子元件模块

权利要求书

1.一种电子元件模块，该电子元件模块包括：

多层布线板，其由绝缘层、形成在所述绝缘层之间的内部布线层以及形成在所述绝缘层中的最外绝缘层上的表面布线层层叠而成；以及

声波器件，其位于所述多层布线板内部，其中，

所述声波器件包括功能元件和密封部分，所述功能元件位于基板上并激发声波，所述密封部分将所述功能元件密封以在所述功能元件上方形成空隙，并且

从所述多层布线板的层叠方向看，所述表面布线层的端子部分不与所述声波器件的所述空隙重叠，所述端子部分是所述表面布线层中的固定有电子元件的端子的区域。

2.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，

所述密封部分包括包围所述功能元件的侧壁部分以及形成在所述侧壁部分上的盖部分，并且

所述电子元件模块包括第一过孔，该第一过孔形成在所述盖部分上以电连接到所述盖部分，并且穿过所述绝缘层中的至少一个。

3.根据权利要求2所述的电子元件模块，其中，

所述表面布线层包括形成在所述空隙上方的区域中并且电浮置的浮置金属层，并且

所述浮置金属层通过所述第一过孔电连接到所述盖部分。

4.根据权利要求2或3所述的电子元件模块，该电子元件模块还包括：

第二过孔，其形成在所述端子部分的下方以电连接到所述端子部分，并且穿过所述绝缘层中的至少一个，其中，

从所述多层布线板的层叠方向看，所述第一过孔和所述第二过孔彼此不重叠。

5.根据权利要求2或3所述的电子元件模块，其中，

所述盖部分包括盖部分金属层，该盖部分金属层是形成在所述盖部分的至少一部分中并且电连接到所述第一过孔的金属层。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子元件模块，其中，

所述端子部分形成在这样的位置：当所述电子元件的端子固定到所述端子部分时，所述电子元件被安装为横跨所述空隙上方的区域。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子元件模块，其中，

所述声波器件包括表面声波器件。

8.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子元件模块，其中，

所述声波器件包括压电薄膜谐振器。

9.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子元件模块，该电子元件模块还包括：

所述电子元件，其端子固定到所述端子部分。