[发明专利]直下式背光模组背光光源及光源混光方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种背光模组背光光源，具体涉及一种直下式背光模组背光光源及光源混光方法。

背景技术

超大尺寸的背光模组，侧光式结构已经无法在重量、消费电力及亮度上占有优势，因此不含导光板且光源放置于正下方的直下型结构便被发展出来。光源由自发性光源(例如灯管、发光二极体等)射出藉由反射板反射后，向上经扩散板均匀分散后于正面射出，因安置空间变大，灯管可依TFT面板大小使用2至多支灯管，但同时也增加了模组的厚度、重量、耗电量、其优点为高辉度、良好的出光视角、光利用效率高、结构简易化等，因而适用于对可携性及空间要求较不挑剔的LCD显示器与LCD电视，其高消费电力(使用冷阴极管)。LCD（Liquid Crystal Display的简称）液晶显示器。LCD的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。荧光粉，也被称为夜光粉，是一种在紫外线、可见辐射和电场作用下引起发光的物质。20世纪初人们在研究放电现象过程中发现荧光粉，有多种颜色，主要用于弱照明光源和发光材料。现有背光光源采用LED荧光粉封装，发光二极管简称为LED。由于封装的不稳定性，封装完成后，无法对色度进行调节，容易造成LED芯片报废。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种直下式背光模组背光光源及光源混光方法，以期待解决现有技术中背光光源采用LED荧光粉封装，由于封装的不稳定性，封装完成后，无法对色度进行调节，容易造成LED芯片报废；对光源进行色度调节时，需要对LED蓝光芯片更换造成浪费等问题。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种直下式背光模组背光光源，包括蓝光LED芯片、PCB灯板、镜头盖；所述蓝光LED芯片设置在PCB灯板上，所述镜头盖封装在所述蓝光LED芯片上；所述镜头盖内混有荧光粉。

更进一步的技术方案是荧光粉包括：发出黄光的荧光粉、发出红光的荧光粉。

更进一步的技术方案是荧光粉包括黄色荧光粉。

更进一步的技术方案是荧光粉还包括绿色荧光粉和红色荧光粉中的一种或两种。

更进一步的技术方案是直下式背光模组背光光源的光源混光方法，包括以下步骤：

将蓝光LED芯片设置在PCB灯板上；

将镜头盖内混有黄色荧光粉，并封装在蓝光LED芯片上；

在镜头盖内加入红色荧光粉或同时加入绿色荧光粉和红色荧光粉；

当调节光源色度时，调整镜头罩内黄色荧光粉、红色荧光粉、绿色荧光粉的比例，将调节好荧光粉比例的镜头罩封装在蓝光LED芯片上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明采用混有荧光粉的LENSCAP(镜头罩)与蓝光LED芯片配合混光方式，在LENS CAP内进行混光,合成白光，为背光模组提供光源；在对白光色度进行调整时，只需要调整不同荧光粉的混合比例，更换LENS CAP达到调整色度的目的；具有调整色度简单,节约蓝光LED芯片。

附图说明

图1为本发明一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步阐述。

如图1所示，图1示出了本发明一个实施例的结构示意图。本实施例直下式背光模组背光光源，包括蓝光LED芯片2、PCB灯板1、镜头盖3；蓝光LED芯片2设置在PCB灯板1上，镜头盖3封装在蓝光LED芯片2上；优选的实施方案是，本实施例中镜头盖3内混有荧光粉。本实施例采用蓝光LED颗粒与混有荧光粉的LENS CAP（LENS CAP为通过光学胶封装的镜头盖）相配合,实现混光作为背光的白色光源；在降低成本的前提下可以保证LED的光色均匀性,节约蓝光LED芯片资源，色度调节简便，安全可靠。

作为优选的实施方案，本实施例采用蓝光LED芯片作为发光主体，LES CAP内混有荧光粉，在LES CAP发散光源的同时，蓝光激发黄色荧光粉发出黄绿光，蓝光与黄绿光合成白光，为改变显色性能，本实施例还可在镜头罩中加少量红色荧光粉或同时加适量绿色、红色荧光粉。