[发明专利]一种叠层电极的制备方法

权利要求书

1.一种叠层电极的制备方法，依次包括如下步骤：

（1）在半导体发光单元的表面蒸镀反射层；

（2）在反射层表面蒸镀阻挡层；

（3）在阻挡层表面溅射形成聚结抑制层；

（4）在聚结抑制层上溅射氧化屏蔽层。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：

其中，步骤（1）中，在真空度小于1×10^-6托的条件下蒸镀所述反射层；首先将半导体发光单元置入蒸镀室中，抽真空至真空度小于1×10^-6托时，启动蒸镀工艺，依次蒸镀TiO₂层、Ti₃O₅层以及Ta₂O₅层；蒸镀结束后，获得三层结构的反射层；

在步骤（2）中，待反射层蒸镀结束后，取出已蒸镀反射层的半导体发光单元置入另一个蒸镀室中，抽真空至真空度小于1×10^-6托时，启动阻挡层的蒸镀工艺，将导电的透明材料TiN、RuO、InO、MoO和IrO中的至少一种蒸镀在反射层的表面；

在步骤（3）中，将蒸镀完阻挡层的半导体单元置入溅射腔中，采用溅射工艺将金属铝（Al）溅射在阻挡层的表面，待形成一定厚度的金属铝层后，再在金属铝层的表面上同时溅射金属铝和另一种金属，所述另一种金属为Ag、Cu、Pd、Rh、Ni、Ru、或Pt，从而在金属铝层上形成金属铝和另一种金属的混合层，接着将半导体发光单元置入加热腔中进行加热，加热温度控制在300-400摄氏度，加热时间控制在1-2个小时；加热结束后，金属铝和另一种金属将形成铝基合金层；铝层和铝基合金层共同构成聚结抑制层；

在步骤（4）中，在聚结抑制层中的铝基合金层表面溅射氧化屏蔽层；氧化屏蔽层选自Au、Ni、Pd、Cu、Rh、Ru或Pt中的一种或两种；氧化屏蔽层用于防止聚结抑制层表面被氧化，而且还能用作叠层电极的表面保护层。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：

TiO₂层21、Ti₃O₅层2以及Ta₂O₅层3的厚度相同；

铝层的厚度小于铝基合金层的厚度，优选地，铝层41的厚度为铝基合金层42的厚度的1/2。