[发明专利]带隔片的切割/芯片接合薄膜有效
| 申请号： | 201310499530.0 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103794530B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 菅生悠树;村田修平;大西谦司;木村雄大;柳雄一朗;井上刚一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带隔片 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
1.一种带隔片的切割/芯片接合薄膜，其通过将隔片、在俯视时的外周部具有向外侧凸出的伸出片的芯片接合薄膜以及切割薄膜以该顺序层叠而得到，
其中，与所述伸出片的伸出方向垂直的方向上所述伸出片的根部的最小直径距离小于所述伸出片的根部与前端部之间的中间部的最大直径距离，
所述伸出片具有锥形的前端部，
所述伸出片具有V形的前端部，并且
所述V形的前端部的内角为30°以上且90°以下。
2.如权利要求1所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述根部的最小直径距离为1mm以下。
3.如权利要求1所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述隔片为长尺寸隔片。
4.如权利要求3所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述伸出片沿所述长尺寸隔片的长度方向配置。
5.如权利要求1至4中任一项所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述芯片接合薄膜上，在俯视时的所述芯片接合薄膜的外周的一部分形成有以夹着该外周上的所述伸出片的两个伸出起点的该外周上的两个点作为伸出起点且以所述伸出片的两个伸出起点作为伸出前端点的锥形伸出部，
分别连接所述伸出片的两个伸出起点与所述伸出部的两个伸出起点的两条线段位于通过所述伸出片的两个伸出起点的任意一个以及所述伸出部的两个伸出起点这三个点的圆弧的内侧。
6.如权利要求5所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述两条线段为直线。
7.如权利要求6所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述两条线段所成的角度为120°以上且175°以下。
8.如权利要求1所述的带隔片的切割/芯片接合薄膜，其中，所述切割薄膜具有基材和层叠在该基材上的粘合剂层，
在所述切割薄膜的所述粘合剂层上层叠有所述芯片接合薄膜。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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