[发明专利]一种中药材的地膜育苗方法

说明书

技术领域

    本发明涉及农业领域，具体涉及一种育苗方法，尤其涉及一种中药材的地膜育苗方法。

背景技术

　　中药材育苗以春季为主，春季干旱是中药材育苗的主要制约因素， 

传统的育苗播种是直接将种子撒在耙耱平的地表，用犁将地表划破成浅沟，使种子撒入浅沟，再耱平、镇压实，然后覆盖厚细砂或麦草保墒。春季土壤含水量低，地温低，而中药材种子发芽需水量大，育苗期间露地育苗不能有效保持土壤水分，易造成出苗率低，约为20%，出苗时间长，药苗参差不齐，大小不一等问题；而用麦草覆盖育苗，药苗地表附近部分茎叶被遮盖，容易导致大面积发生病虫草害，进而造成农药大量使用，致使农残超标，而且除草次数增加，加大了成本投入，纯收益下降；露地育苗覆沙用沙量大，反复多次应用易造成土壤沙化。

发明内容

　　本发明的目的是为了克服现有的中药材育苗方法存在水分低、低温低、容易大面积发生病虫草害而导致出苗率低等缺陷，提供一种中药材的地膜育苗方法。

　　本发明的目的可以通过以下措施实现：

　　一种中药材的地膜育苗方法，包括以下步骤：

选择土层深厚、疏松、排水良好、中性或微碱性沙质壤土或沙壤土地块，将土壤耙细整平；耕翻整地时每亩施充分腐熟细碎的农家肥2000～4000公斤，尿素6～9公斤，过磷酸钙10～40公斤；选择无杂质、子粒饱满、无霉变、无虫蛀和未经农药处理的中药材新种子；

于3月下旬～6月中旬播种，用100cm～150 cm宽的地膜，直接覆在整平的地面上，用土压住地膜的两侧，在地膜上打穴眼，穴眼深0.5cm～0.6cm，穴距3 cm～4cm，行距9 cm～10cm，将15粒～25粒种子均匀撒入穴眼，用0.2 cm～0.3cm厚湿土盖住种子，再用0.2 cm～0.3cm厚细沙封口即可；土壤肥力差可追施肥一次，在定苗后每亩追施尿素4～5公斤；

所述播种行数为7～11行，穴眼直径为5～10 cm。

　　本发明与现有技术相比具有以下优点：

　　1、保墒：由于地膜覆盖的阻隔作用，使得土壤水分的蒸发速度相对减缓，这样土壤水分就能较长时间的贮存在土壤里；地膜覆盖还会使土壤深层的水分向上层集积，也就是所说的“提墒”，所以地膜覆盖起到保墒的作用，为种子发芽提供了充足的水分。

　　2、增温：地膜覆盖减少了热量随水分的蒸发而消耗，阻碍近地层空气与土壤的热量交换，太阳辐射可大量透过膜面被土壤吸收，而地膜的良好气密性及阻隔作用，使地面辐射减少，热量散失降低，有效提高地温，从而为种子发芽提供了适宜的温度。

　　3、防除杂草：用黑色地膜，可有效防除杂草，因为黑地膜透光率低，杂草因光照不足而难于发育，大大减少了除草次数，同时减少了肥料水分的无效消耗以及除草难度。

　　4、减轻病虫危害：地膜覆盖栽培时，药苗地上部分没有任何覆盖物，降低了病虫害发生率，减少农药使用量。

具体实施方式

实施例

　　一种中药材的地膜育苗方法，包括以下步骤：

①整地：选择土层深厚、疏松、排水良好、中性或微碱性沙质壤土或沙壤土地块，将土壤耙细整平；

②施肥：耕翻整地时每亩施充分腐熟细碎的农家肥2000～4000公斤，尿素6～9公斤，过磷酸钙10～40公斤；

③选种：选择无杂质、子粒饱满、无霉变、无虫蛀和未经农药处理的中药材新种子；

④育苗时间：3月下旬～6月中旬；

⑤播种方式：用100cm～150 cm宽的地膜，直接覆在整平的地面上，用土压住地膜的两侧，在地膜上打穴眼，穴眼深0.5cm～0.6cm，穴距3 cm～4cm，行距9 cm～10cm，将15粒～25粒种子均匀撒入穴眼，用0.2 cm～0.3cm厚湿土盖住种子，再用0.2 cm～0.3cm厚细沙封口即可；

⑥除草：育苗出齐后即可进行第一次除草松土，以后除草时间按田间草情而定，一般不少于4次；

⑦追肥：追肥视苗情而定，土壤肥力差可追施一次，在定苗后每亩追施尿素4～5公斤；

⑧灌溉：一般情况下在育苗前灌足底水，出苗后视土壤墒情浇1～3次水。

所述步骤⑤中的播种行数为7～11行，穴眼直径为5～10 cm。

　　出苗率为41%。