[发明专利]隐身材料表面电磁缺陷修复方法有效
| 申请号： | 201310497626.3 | 申请日： | 2013-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104559641A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 陈海燕;鲁莉娟;谢建良;宋镇江;陈良;梁迪飞;邓龙江 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C09D163/00 | 分类号： | C09D163/00;C09D175/06;C09D7/12 |
| 代理公司： | 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隐身 材料 表面 电磁 缺陷 修复 方法 | ||
【权利要求书】：
1.隐身材料表面电磁缺陷修复方法，其特征在于，包括下述步骤：采用导电胶填平缺陷缝隙，然后用电磁缺陷修复材料涂覆缺陷处。
2.如权利要求1所述的隐身材料表面电磁缺陷修复方法，其特征在于，所述电磁缺陷修复材料由微米级银粉、环氧树脂、聚氨酯预聚体、混合溶剂以及偶联剂KH560构成。
3.如权利要求1所述的隐身材料表面电磁缺陷修复方法，其特征在于，所述电磁缺陷修复材料由微米级银粉、E03牌号环氧树脂、聚氨酯预聚体、丁酮与环己酮混合溶剂以及偶联剂KH560构成，各组分的比例为：微米级银粉58～62；E03牌号环氧树脂：19～22；聚氨酯预聚体：30～34；KH560硅烷偶联剂：0.4～0.8；丁酮与环己酮混合溶剂：25～35；以上组分单位为质量份数，其中聚氨酯预聚体是以2,4-甲苯二异氰酸酯为单体的聚酯型预聚体。
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