[发明专利]一种弹簧蘸胶探针

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针，尤其涉及一种弹簧蘸胶探针。

背景技术

现有的半导体芯片与框架装配过程中，是将蘸胶机的蘸胶探针蘸有粘胶剂后粘在半导体芯片上，然后再与框架相配装。已有的蘸胶探针的头部是平面状，不仅蘸胶量较少，而且半导体芯片由于受到蘸胶探针的外力冲击，会造成产品芯片破裂等现象，直接影响产品的质量。蘸胶探针主要由腔体、顶针和弹簧组成。腔体为金属套筒，一端向内卷边；顶针由探针头和金属杆径向相连组成，金属杆自由端向外凸起；顶针的金属杆自由端置于腔体内，外凸起部分卡于腔体内卷边处。弹簧置于腔体内，两端均为自由端，为顶针提供稳定的弹力。该探针在使用过程中，如果液体和粉尘进入腔体内或弹簧发生氧化，会造成弹性降低和电气接触性不良。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种弹簧蘸胶探针。

本发明是通过以下技术方案实现：

一种弹簧蘸胶探针，包括腔体、顶针和外弹簧，所述顶针的金属杆一端套固在腔体一端，金属杆另一端连接探针头，所述探针头前端设有梯形凹槽，所述外弹簧外面设有一套筒。

作为优选，梯形凹槽的前端面直径大于后端面直径。

作为优选，所述套筒上设有静电层。

作为优选，所述静电层的厚度为1-2mm。

作为优选，所述腔体套接金属杆的一端向内卷边，所述金属杆套接腔体的一端向外凸起。

与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置梯形凹槽，增加了蘸胶量，且在蘸有粘胶剂后粘着半导体芯片时，减小了对半导体芯片的外力冲击，从而保证了产品质量；同时通过设置套筒，避免弹簧的弹性降低和电气接触性不良。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明结构示意图。

所述一种弹簧蘸胶探针，包括腔体1、顶针和外弹簧2，所述顶针的金属杆3一端套固在腔体1一端，金属杆3另一端连接探针头4，所述探针头4前端设有梯形凹槽6，所述梯形凹槽6的前端面直径大于后端面直径，使得蘸胶量比已有技术中头部为平面状的蘸胶探针得到了大大的提高，减小了半导体芯片所受到的外力冲击，提高了产品的可靠性以及合格率。

所述外弹簧2外面设有一套筒5，所述套筒5上设有静电层7，所述静电层7的厚度为1-2mm，避免弹簧的弹性降低和电气接触性不良。

所述腔体1套接金属杆3的一端向内卷边，所述金属杆3套接腔体1的一端向外凸起。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。