[发明专利]一种耐高温贴片传声器

说明书

技术领域

本发明涉及传声器设备领域，尤其涉及一种耐高温贴片传声器。

背景技术

随着传声器的不断小型化以及传声器在手机、平板电脑等便携式设备上的应用，传统制备传声器的工艺已经不适宜于小型化的传声器的生产。

由于手机PCB板的元件采用SMT工艺以及回流焊工艺制成，若传声器本身也能采用SMT工艺与回流焊工艺的话，则可以配合PCB板的其他元件一次加工完成。然而现有的传声器由于耐高温性能较差，当采用回流焊工艺时，回流焊时的高温会使得传声器的振膜以及其他元件的灵敏度急剧下降，严重影响传声器的正常使用。

现有的贴片式传声器通过下列方法解决贴片传声器不能高温回流焊的问题，例如公开号为200944665Y的中国专利“贴片式驻极体电容传声器”，其通过将金属外壳由铝替换为铜，用锡焊将铜焊接于线路板上以适应贴片元件基本要求；又如公开号为CN201854427U的中国专利“一种表面贴装驻极体电容式传声器模组”，其通过在外壳外在增设耐高温保护遭从而减弱表面贴装驻极体电容式传声器模组内部元器件受到的热冲击，减少因为回流焊而导致产品灵敏度偏低的现象。

然而现有专利公开的贴片式传声器均仅公开采用耐高温材料，未公开具体的材料选型。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述不足，提出一种适宜于回流焊且回流焊后灵敏度变化低的耐高温贴片传声器。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是，提出一种耐高温贴片传声器,其由底面被极化的外壳、垫片、塑环、振动膜片、金属极环以及PCB板组件组成，所述外壳底面开设有多个声孔、顶面被PCB板组件密封，垫片设置于外壳底面上将外壳底面与振动膜片隔开，金属极环一端面与PCB板电连接，另一端面与振动膜片电连接，塑环将金属极环与振动模块包容使得三者能固定于外壳内部；所述塑环采用如下重量百分比的材料制成：

聚四氟乙烯纤维：12%-17%；

玻璃纤维：5.5%-7.5%；

二氧化硅：2.5%-3.5%；

无水三氯化铝：4%-7%；

固化剂：8%-10%；

3,4-环氧环环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯：30%-45%；

余量为双邻苯二甲腈树脂；

所述外壳采用如下重量百分比的材料制成：

Cr:21%-23%、Mn:0.52%-1.5%、Cu:1.3%-2.7%、Ti：1.5%-2.0%、S：0.02%-0.07%、Se：2%-5%、Co:0.05%-0.12%,余量为Ni。

优选地，所述塑环采用如下重量百分比的材料制成：

聚四氟乙烯纤维：15%；

玻璃纤维：6%；

纳米二氧化硅：3.5%；

无水三氯化铝：5%；

固化剂：8%

3,4-环氧环环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯：38%；

余量为双邻苯二甲腈树脂；

所述外壳采用如下重量百分比的材料制成：

Cr:23%、Mn:0.52%、Cu:2%、Ti：1.8%、S：0.05%、Se：3%、Co:0.1%,余量为Ni。

进一步地，所述塑环通过如下步骤制备：

S1：按配方称量3,4-环氧环环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、固化剂以及双邻苯二甲腈树脂置于烧杯中，恒温55至65℃温度下搅拌均匀；而后加入无水三氯化铝搅拌15-20分钟；

S2：将步骤S1得到的混合物倒入塑环模具凹槽中，并添加纳米二氧化硅、聚四氟乙烯纤维和玻璃纤维后搅拌均匀后抽真空去除气泡；

S3：将模具以三段固化加热温度固化，分别为160℃固化加热20分钟，250℃固化加热30分钟，350℃固化加热20分钟。

进一步地，所述纳米二氧化硅在添加至混合物前，先使用钛酸酯改性，钛酸酯用量为纳米二氧化硅质量的20%-25%，改性时间1小时。

进一步地，所述聚四氟乙烯纤维和玻璃纤维在添加至混合物前，先使用0.8mol/L的钠-奈处理液改性。

进一步地，所述固化剂为甲基纳迪克酸酐。

进一步地，所述外壳通过如下步骤制备：

S1：按配方称取各元素的纯金属，加热融化成合金液；

S2：将熔融的合金液通过氩气吹向表面线速度达到150-200m/s的铁制冷却盘使得合金液以125-135℃/S的速度冷却至合金粉末；

S3：将合金粉末压制、烧结成型。