[发明专利]大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺

权利要求书

1.大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：包括以下步骤：（a）聚氨酯层灌封，所述步骤（a）的具体过程如下：

（a1）将温控Ⅰ层管体和温控Ⅱ层管体安装在底座上，并使底座将温控Ⅰ层管体和温控Ⅱ层管体的下端密封，温控Ⅰ层管体的外壁与温控Ⅱ层管体的内壁之间形成聚氨酯填充区；

（a2）在温控Ⅱ层管体上均匀缠绕电加热丝，使温控Ⅰ层管体与温控Ⅱ层管体形成的聚氨酯填充区的温度恒定在40℃~60℃；

（a3）将待发泡的原料混合后，倒入温控Ⅰ层管体与温控Ⅱ层管体形成的聚氨酯填充区内，并在5秒内用带有若干排气孔的顶座将温控Ⅰ层管体与温控Ⅱ层管体的上端密封；

（a4）在室温下对发泡后的聚氨酯层进行熟化；

（b）硅橡胶层灌封，所述步骤（b）的具体过程如下：

（b1）将温控Ⅲ层管体安装在底座上，并使底座将温控Ⅲ层管体的下端密封，温控Ⅲ层管体的内壁与温控Ⅱ层管体的外壁之间形成硅橡胶填充区；

（b2）硅橡胶制备：按质量比100：100取GM-480硅橡胶和GM-480固化剂，将GM-480硅橡胶加入塑料烧杯中，再加GM-480固化剂，搅拌均匀，然后将塑料烧杯放入真空干燥器里，进行真空排气；

（b3）采用引流工具将完成真空排气后的硅橡胶灌注于硅橡胶填充区内；

（b4）在室温下对硅橡胶进行固化；

（b5）将恒温层管体安装在底座上，并使底座将恒温层管体的下端密封，恒温层管体的内壁与温控Ⅲ层管体的外壁之间同样形成硅橡胶填充区；

（b6）重复步骤（b2）~（b4），完成硅橡胶的填充。

2.根据权利要求1所述的大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：所述步骤（a2）中，聚氨酯填充区的温度恒定在40℃~60℃的时间等于或大于1个小时。

3.根据权利要求1所述的大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：所述步骤（a3）的具体过程如下：

（a31）根据聚氨酯填充区的体积和发泡密度，计算出所需的二苯基甲烷-4、4^‘-二异氰酸酯、组合聚醚的量；

（a32）按质量比1:1取二苯基甲烷-4、4^‘-二异氰酸酯、组合聚醚，倒入混合杯中搅拌均匀，得到混合物；

（a33）采用导流板将混合杯中的混合物引入聚氨酯填充区内，并迅速用带有若干排气孔的顶座将聚氨酯填充区上端密封。

4.根据权利要求1所述的大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：还包括安装支柱螺栓步骤，通过支柱螺栓，将顶座固定在校准装置温控层的上方的支柱上。

5.根据权利要求1所述的大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：所述顶座上的排气孔呈对称分布。

6.根据权利要求1所述的大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：所述步骤（b2）中均匀搅拌的时间为1分钟。

7.根据权利要求1所述的大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：所述步骤（b2）中用到的塑料烧杯的高度与直径长度之比小于或等于2：1。

8.根据权利要求1所述的大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：所述步骤（b3）的灌注可分成多次完成，且整个灌注操作在半个小时内完成。

9.根据权利要求1所述的大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：所述步骤（b）还包括步骤（b31），所述步骤（b31）的具体操作为：每次灌注硅橡胶后，将浮在上面的气泡用大头针挑破。

10.根据权利要求1所述的大体积β量热计校准装置温控层的灌封工艺，其特征在于：所述底座与温控Ⅰ层管体、温控Ⅱ层管体、温控Ⅲ层管体及恒温层管体之间均采用在底座上开槽并安装密封圈，将管体底端内嵌于槽体内的方式实现密封。