[发明专利]双放射中心切割深孔的爆破工艺

说明书

技术领域

本发明涉及矿山矿井爆破技术，具体来说涉及一种双放射中心切割深孔的爆破工艺。

背景技术

矿山中存在多个矿带，各矿带的开采大多采用无底柱分段崩落法，一般来说采矿构参数为分段高度15m进路间距12m，而矿石回采的切割工艺采用传统的切割硐室或切割深孔与切割硐室联合的切割方法。由于传统的切割方法需要施工切割平巷，施工切割硐室，采切工程量大，切割硐室施难度，作业环境恶劣，施工时间较长，且硐室爆破成本较高，爆破产生的破坏较大，影响生产严重，因而，研究寻找合理的切割新方法，理顺切割工作与回采工作的关系，有利于提高劳动生产效率，降低矿石开采成本。

发明内容

本发明专利所要解决的技术问题是提供一种双放射中心切割深孔的爆破工艺，使天井两侧中深孔与切割天井两侧井壁平行度提高，从而提高提高切割深孔爆破效果。

为达到上述技术效果，本发明公开了一种双放射中心切割深孔的爆破工艺，采用如下步骤：

a、    在切割巷道合适位置布置切割井位置；

b、    确定切割井长轴方向，按设计施工切割天井；

c、    采用双放射中心设计并施工切割井两侧中深孔；

d、    确定切割井起爆方式、联线起爆。

优选的，所述步骤c中双放射中心在巷道中心两侧对称设置，距巷道中心0.6m。

优选的，所述步骤c中深孔分别以左右两侧放射中心为基准，按孔底距均匀布置8-9个孔。

优选的，步骤c中深孔孔径：Φ76mm，孔深6～17m，孔底距：1.8～2.0m，切割井内布置两排深孔，排间距1.5m。

优选的，步骤d中切割井起爆方式为以切割井做自由面的微差爆破。

本发明的有益效果：

本发明首先施工回采进路，在进路端部切割部位施工切割深孔，采用微差爆破的方法进行切割深孔的爆破，实现无切割平巷的中深孔爆破拉槽，为后续落矿中深孔的爆破创造爆破初始的自由面。双放射中心切割深孔爆破工艺的成功应用，不仅取消了切割平巷，大幅度降低了切割成本，简化了切割工艺，也为实现切割井与深孔联合拉槽提供了技术保障，具有很强的推广应用价值。

附图说明

图1为本发明双放射中心与传统单放射中心对比图。

具体实施方式

以镜铁山矿桦树沟矿区分为七条矿带为例，在桦树沟矿区Ⅰ－Ⅱ矿体和Ⅴ矿体进行了切割深孔与切割小井联合拉槽的试验工作，试验取得了阶段性成果，切割小井爆破成功率达100%，切割成本达到预期指标。切割深孔的参数依据矿岩物理力学性质、爆破技术理论及采切一体化要求，切割深孔设计参数为：孔径：Φ76mm mm，孔深6～17m，，孔底距：1.8～2.0m，切割井内布置两排深孔，排间距1.5m。切割小井的设计参数为：小井断面：1.0*2.0m²，小井高度根据上水平情况确定，以巷道中心左右两侧0.6m为两个放射中心，分别施工天井两侧扇形中深孔，深孔以每个放射中心为基准，按孔底距均匀布置8-9个孔。

共进行实验12次，详见下表：