[发明专利]一种高双折射低损耗光子晶体光纤

权利要求书

1.一种高双折射低损耗光子晶体光纤，其特征在于：包括纤芯和包层，包层折射率低于纤芯；纤芯由光纤中心部位的背景材料As₂Se₃、四个圆孔a和两个圆孔b共同构成的纤芯高折射率区域，其中圆孔a的直径大于圆孔b的直径，四个圆孔a和两个圆孔b在纤芯处呈两个圆孔a夹一个圆孔b的两列并行排列的微结构纤芯；包层为包围纤芯且直径相同且呈正八边形周期性排列的圆形空气孔构成的区域，周期性排列的圆形空气孔共四层，最内层圆形空气孔与四个圆孔a外切。

2.根据权利要求1所述高双折射低损耗光子晶体光纤，其特征在于：所述圆孔a的直径为0.56μm、圆孔b的直径为0.44μm；圆形空气孔的直径为1μm、空气孔的间距为1.5μm；两列并行排列圆孔的中心距为0.87μm。

3.一种如权利要求1所述高双折射低损耗光子晶体光纤的制备方法，其特征在于步骤如下：

1）将一根直径为3mm的As₂Se₃材料棒研磨成正八棱柱并沿轴线方向钻一个直径为1.6mm的孔，然后将其放在光纤拉丝塔上拉制成直径为0.08mm的正八棱柱丝，拉丝温度为1800-2000℃；

2）把上述正八棱柱丝切成长度为25mm的柱丝，然后堆积需要的晶体结构，将其再一次放到光纤拉丝塔中熔合、拉伸制成空气孔间距为1.5μm，得到更细的纤丝；

3）将上述纤丝堆积成八边形结构，中心用直径相同的实心柱替换，对实心柱采用超声波打孔法来完成微结构纤芯的制作。

4.一种如权利要求1所述高双折射低损耗光子晶体光纤的应用，其特征在于：用作制作色散补偿光纤。