[发明专利]一种涂层切削刀具及其制作方法

权利要求书

1.一种涂层切削刀具，包括基体和基体上涂覆的单层或多层涂层；其特征在于：所述基体为硬质合金、金属陶瓷或高速钢材料制作而成；所述单层或多层涂层，所述涂层为（Ti_1-aMe_a）X涂层，其中，Me为化学元素Al、Cr、Zr、Si、Hf、Nb、W和Ta的其中一种或几种，X为化学元素N、C、O和B的其中一种或几种，a在0.2到0.6之间，利用X射线衍射在θ/2θ几何构成检测多晶立方相的存在，在衍射图谱上所述涂层特征表现为仅有一个明显的立方相反射波峰,波峰位于以2θ为横坐标的40度至45度之间，且波峰与背景比例P在大于1.2小于3之间,其余涂层立方相反射峰的波峰与背景比例P值小于1.2或波峰未能检出。

2.根据权利要求1所述的涂层切削刀具，其特征在于：所述涂层在衍射图谱上表面为反射波峰宽化，反射波峰半幅全宽在0.8度2θ以上。

3.根据权利要求1所述的涂层切削刀具，其特征在于：所述硬质合金材料中，是以WC为主成分，并含有6wt%至13wt%的Co,和含有0.1wt%至0.5wt%的Cr，其中，WC颗粒平均大小为0.5μm至2.5μm之间。

4.根据权利要求1所述的涂层切削刀具，其特征在于：所述涂层在室温下的纳米硬度H在32GPa至42GPa之间。

5.根据权利要求1所述的涂层切削刀具，其特征在于：所述单层或多层涂层的总厚度为1μm至8μm之间。

6.根据权利要求1所述的涂层切削刀具，其特征在于：所述多层涂层中，紧靠所述基体的一层涂层被设定为过渡层，过渡层以外的涂层被设定为功能层，所述过渡层与功能层的厚度之比为1:3以下。

7.根据权利要求1所述的涂层切削刀具，其特征在于：所述多层涂层中，最外一层涂层被设定为表面层，表面层之内的涂层被设定为功能层，所述表面层与功能层的结构不相同，且表面层的厚度为0.1μm至1μm之间。

8.一种如权利要求1至7中任一权利要求所述的涂层切削刀具的制作方法，是在基体上采用物理气相沉积方法沉积所述涂层，所述涂层在下列条件下使用阴极电弧蒸镀生成：

总压力为0.1Pa至1Pa；

蒸镀电流在160A至280A之间；

偏压在-30V至-200V之间；

沉积温度500℃至700℃之间。

9.根据权利要求8所述的涂层切削刀具的制作方法，其特征在于：进一步的，还包括在涂层后，通过机械加工进行表面平滑化处理。

10.一种如权利要求1至7中任一权利要求所述的涂层切削刀具的用途，其特征在于：用于铣削加工。