[发明专利]薄型弹片无效
| 申请号: | 201310488278.3 | 申请日: | 2013-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN103500889A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
| 发明(设计)人: | 吴茂;金斌 | 申请(专利权)人: | 昆山信创电子有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英 |
| 地址: | 215313 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 弹片 | ||
1.一种薄型弹片,包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上弯折形成的一U型折弯部、自所述U型折弯部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接触部,其特征在于,所述接触部的宽度小于所述吸附平面的宽度,在所述吸附平面的靠近于所述接触部的一端形成两个对称的台阶,所述台阶具有靠近所述接触部的第一台阶面,以及与所述第一台阶面相邻的第二台阶面,由所述第一台阶面向远离所述接触部的一侧延伸设置承接部,所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度,所述焊接平面上位于所述接触部的两侧分别对应于所述承接部设置用于抵压所述承接部的抵压部。
2.根据权利要求1所述的薄型弹片,其特征在于,所述承接部包括由所述第一台阶面向靠近所述焊接平面的一侧延伸设置的第一连接段,以及由所述第一连接段的一端向远离所述接触部的一侧延伸的承接段;
所述抵压部包括压于所述承接段的上表面的抵压段,以及用于连接所述抵压段与所述焊接平面的第二连接段。
3.根据权利要求2所述的薄型弹片,其特征在于,所述抵压段压于所述承接段的上表面,所述抵压段的上表面不高于所述吸附平面的上表面。
4.根据权利要求3所述的薄型弹片,其特征在于,所述焊接平面上向内凹设冲压槽,所述抵压部在所述焊接平面上通过冲压成型。
5.根据权利要求1至4任一项所述的薄型弹片,其特征在于,所述焊接平面上向靠近所述接触部的一侧延伸设置用于防止所述接触部被过度按压的缓冲片。
6.根据权利要求5所述的薄型弹片,其特征在于,所述缓冲片包括由所述焊接平面向靠近所述接触部的一侧斜向延伸的倾斜段,以及自所述倾斜段的一端延伸形成的平行于所述焊接平面的平行段。
7.根据权利要求6所述的薄型弹片,其特征在于,所述焊接平面上开设冲压孔,所述缓冲片在所述焊接平面上通过冲压成型。
8.根据权利要求1至4任一项所述的薄型弹片,其特征在于,所述接触部包括由所述吸附平面的端部向远离所述焊接平面的一侧延伸的第一延伸段,以及由第一延伸段斜向上延伸的第二延伸段,所述第二延伸段的端部设置迂曲结构。
9.根据权利要求1至4任一项所述的薄型弹片,其特征在于,所述吸附平面与所述焊接平面相互平行且呈间隔设置。
10.根据权利要求1至4任一项所述的薄型弹片,其特征在于,在所述焊接平面上开设用于容纳多余焊锡的弧形槽和/或方形槽。
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