[发明专利]超低气孔率氮化硅陶瓷轴承球及其制造方法有效
申请号: | 201310487964.9 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN103951437A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 阮涛 | 申请(专利权)人: | 上海步进精密陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B35/584 | 分类号: | C04B35/584;C04B35/622 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人: | 陈贞健 |
地址: | 201400 上海市奉贤*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气孔率 氮化 陶瓷 轴承 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及陶瓷制品技术领域,尤其涉及一种陶瓷球及其制造方法。
背景技术
由于陶瓷球具有密度、机械强度高,耐磨性能好等显著优点,因此作为耐磨损部件被广泛用于轴承、滚珠螺母等滑动装置或控制高压流体的流体阀芯中,实现长期稳定工作,减少维护成本的功能。
现有的陶瓷球一般采用多个原料,加上烧结辅助剂进行烧结,得到陶瓷球体。在烧结过程中,由于原料的配比或现有烧结工艺的限制,现有的陶瓷球容易在表面或内部产生气孔,具有众多气孔的陶瓷球在长期使用过程中,或长时间高速运转下,会遇到轴承球的表面剥落或严重磨损。因此如何降低或减少这种表面剥落或严重磨损,提高其极限转速、使用寿命和精度,是摆在我们面前的一大难题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种超低气孔率氮化硅陶瓷轴承球,以解决上述技术问题。
本发明的另一目的在于,提供一种超低气孔率氮化硅陶瓷轴承球的制造方法,以解决上述技术问题。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
超低气孔率氮化硅陶瓷轴承球,采用陶瓷球原料制成陶瓷轴承球,所述陶瓷球原料包括氮化硅粉体(Si3N4)、氧化铝粉体(Al2O3)、助烧剂,其特征在于,所述陶瓷轴承球采用如下重量百分比的陶瓷球原料制成:
氮化硅粉体75%-85%、氧化铝粉体10%-15%、助烧剂5%-10%。
本发明与传统的原料配比相比,减少了氮化硅粉体的配比,而增加了氧化铝和助烧剂的配比。由于氧化铝具有显著的耐磨性,因此增加氧化铝的配比后,可以提高整个陶瓷轴承球的整体耐磨性。
另外,氮化硅的硬度高,因此传统配比中,为了保证陶瓷轴承球的整体硬度,氮化硅粉体的比重很大。本发明适当的降低氮化硅粉体的配比,增加了氧化铝粉体和助烧剂的配比后,大大提高陶瓷轴承球的致密性,大大减少陶瓷轴承球的气孔率,很好的避免了陶瓷轴承球表面的剥落现象,增加了使用寿命,本发明的陶瓷球使用寿命可达到20年。
在传统工艺中,为了增加陶瓷轴承球的硬度和耐磨性,大多采用碳化钛作为原料中的一种,在原料中加入碳化钛后,制作出的陶瓷轴承球为黑色。本发明摒弃了传统原料碳化钛(TiC),通过提高陶瓷轴承球整体的致密性、减少气孔率,实现了陶瓷轴承球整体的使用寿命。本发明制成的陶瓷轴承球由于未添加碳化钛,因此颜色呈灰色。
所述陶瓷轴承球优选采用如下重量百分比的陶瓷球原料制成:氮化硅粉体81%、氧化铝粉体12%、助烧剂7%。
所述助烧剂采用氧化钇粉体(YO2)。以便增强陶瓷轴承球的致密性,减少气孔率。
超低气孔率氮化硅陶瓷轴承球的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)混合:将所述陶瓷球原料进行混合均匀,形成混合料;
2)球磨:将步骤1)中的混合料进行球磨,得到0.5μm以下的混合料;
3)干燥:对步骤2)球磨后的混合料进行干燥;
4)压制:对干燥后的混合料,放入模具中进行压制,制成球坯;
5)冷等静压;
6)排胶:通过排胶炉对球坯进行真空排胶;
7)烧结:将球坯放入烧结炉中进行烧结,制成陶瓷轴承球;
8)研磨:对陶瓷轴承球表面进行研磨,制成成品。
本发明将混合料球磨成较细粒径后,然后进行压力、排胶后才烧结完成制品,采用上述步骤后,由于混合料粒度分布窄,制作的陶瓷球烧结应力更强;由于在烧结前进行了真空排胶工序,其烧结收缩率好,大大提高了陶瓷球的致密性,陶瓷球在使用过程中,表面不容易剥落或严重磨损。
本发明还包括对成品的9)检验;10)打包等工序。
步骤2)中,采用循环球磨系统对混合料进行球磨,所述循环球磨系统包括一球磨机、一与所述球磨机连接的储料罐,所述储料罐包括两个,分别为第一储料罐、第二储料罐,每个所述储料罐均设有进料口和出料口;
所述球磨机的进料口通过第一进料阀连接所述第一储料罐出料口,所述球磨机的进料口通过第二进料阀连接所述第二储料罐的出料口;
所述球磨机的出料口通过第一出料阀连接所述第一储料罐的进料口、所述球磨机的出料口通过第二出料阀连接所述第二储料罐的进料口。
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