[发明专利]基板运输设备及运输方法有效
申请号: | 201310487936.7 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN103531508A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 陈增宏;吴俊豪;林昆贤;汪永强;杨卫兵;齐明虎;李晨阳子;杨国坤;蒋运芍;舒志优 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡晓红 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运输设备 运输 方法 | ||
1.一种基板运输设备,包括用于装载基板的卡匣(200)与用于搬运卡匣(200)的可移动的搬运机(100),其特征在于,所述基板运输设备还包括用于处理卡匣(200)的第一处理室(300)和第二处理室(400),所述第一处理室(300)和所述第二处理室(400)设置在所述搬运机(100)的移动方向的同一侧,所述第一处理室(300)与所述搬运机(100)的距离小于所述第二处理室(400)与所述搬运机(100)的距离;以及设置在所述第一处理室(300)和第二处理室(400)之间的,用于驱动所述卡匣(200)从所述第一处理室(300)移至所述第二处理室(400)的第一输送带(501)。
2.根据权利要求1所述的基板运输设备,其特征在于,所述第一处理室(300)包括用于移入所述卡匣(200)的第一入口(301)和用于移出所述卡匣(200)的第一出口(302);所述第二处理室(400)包括用于移入所述卡匣(200)的第二入口(401)和用于移出所述卡匣(200)的第二出口(402);所述第一输送带(501)的一端从所述第一出口(302)延伸入所述第一处理室,另一端从所述第二入口(401)延伸入所述第二处理室。
3.根据权利要求2的基板运输设备,其特征在于,所述基板运输设备包括多个平行于所述搬运机(100)运动方向并排设置的第一处理室(300)和多个平行于所述搬运机(100)运动方向并排设置的第二处理室(400),相邻两个第二处理室(400)的第二入口(401)由第二输送带(502)连接。
4.根据权利要求2所述的基板运输设备,其特征在于,所述第一处理室(300)还包括用于输出卡匣(200)的第三出口(303)。
5.根据权利要求1所述的基板运输设备,其特征在于,所述第一处理室(300)为刻蚀室,所述第二处理室(400)为去光阻室。
6.一种基板运输方法,其特征在于,包括以下步骤:
S0、提供如权利要求1-5中任一项所述的基板运输设备;
S100、使用搬运机搬运卡匣至第一处理室,由第一处理室对卡匣进行工艺处理;
S200、经过第一处理室处理的卡匣沿连接第一处理室和第二处理室的输送带输送到第二处理室,由第二处理室对卡匣进行工艺处理;
S300、搬运机取出经过第二处理室处理的卡匣。
7.根据权利要求6所述的基板运输方法,其特征在于,所述步骤S100还包括:
搬运机搬运卡匣至第一处理室的第一入口。
8.根据权利要求7所述的基板运输方法,所述步骤S200还包括:
所述卡匣从第一处理室的第一出口输出,沿连接第一处理室和第二处理室的输送带输送到第二处理室的第二入口。
9.根据权利要求6所述的基板运输方法,其特征在于,步骤S100还包括:
当卡匣未经过第一处理室进行工艺处理时,搬运机搬运卡匣至第一处理室;否则搬运机搬运卡匣至连接多个第二处理室第二入口的第二输送带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造