[发明专利]一种涂布机及其尘粒检测、清除方法在审
申请号: | 201310487618.0 | 申请日: | 2013-10-17 |
公开(公告)号: | CN104549945A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 郭杨辰;方群 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | B05D3/00 | 分类号: | B05D3/00;B05D3/12;G01B11/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 王黎延;张振伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 涂布机 及其 尘粒 检测 清除 方法 | ||
技术领域
本发明涉及涂布工艺,尤其涉及一种涂布机及其尘粒检测、清除方法。
背景技术
由于尘粒会对基板的涂布效果产生不利影响,因此需对尘粒进行检测。现有涂布机的异物检测是通过构台(Gantry)前侧底部两边分别设置的激光发射器与激光接收器实现的,如图1所示。下面对现有涂布机的结构进行简单描述,如图1、2所示,所述涂布机包括:承载基板的机台1、对基板进行涂布的构台2,所述构台2的正下方为喷嘴3,即涂布液的出口,喷嘴3的出口形成狭缝,长度与基板的宽度基本相同,所述构台2的前侧(面向涂布时构台2的运动方向)底部两边分别设置的激光发射器4与激光接收器5。涂布时,构台2位于机台1上方,沿图1中所示的左侧向上的箭头方向移动进行涂布,图1所示构台2的位置为涂布的起点位置。
涂布时,激光从激光发射器4发出并由激光接收器5接收,一旦遇到基板上足够大的尘粒,激光便会被尘粒所遮挡从而无法进入激光接收器5,此时涂布机便会报警,报警时上报的尘粒坐标仅包括沿涂布方向的坐标,而无法精确确定尘粒所在的具体位置。此外,由于异物检测装置,即:激光发射器4和激光接收器5需与构台2同步运动,一旦检测出尘粒,喷嘴3即停止涂布,需分离出该基板并进行再生处理,即之前已涂布的部分也要彻底清洗,之后重新进行涂布,因此导致了生产原料的浪费,并降低了产线的稼动率。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种涂布机及其尘粒检测、清除方法,可精确确定基板表面尘粒的位置,且可快速彻底清除所述尘粒,降低成本。
为达到上述目的,本申请的实施方式提供了以下技术方案:
一种涂布机,包括:用于承载基板的机台、对基板进行涂布的构台、构台上设置的喷嘴;所述机台上在所述构台的左右两侧各设置有一条方向与所述构台的运动方向平行的导轨,一条导轨上载有第一光发射器,另一条导轨上载有第一光接收器;所述机台上在所述构台的前后两侧各设有一条方向与所述构台运动方向垂直的导轨,一条导轨上载有第二光发射器,另一条导轨上载有第二光接收器;
其中,所述第一光接收器用于接收所述第一光发射器发出的光;所述第二光发射器用于接收所述第二光发射器发出的光。
所述第一光发射器与第一光接收器等高、且相对;所述第二光发射器与第二光接收器等高、且相对。
所述第一、二光发射器与所述第一、二光接收器距离机台上所承载基板的表面高度大于80微米,小于99微米。
所述尘粒清洁装置设置于构台前侧的底部。
所述构台前侧的底部设置的导轨上载有第二光发射器、或第二光接收器,所述第二光发射器、或第二光接收器通过支架载于所述导轨上。
所述支架通过所述导轨设置于所述构台的前侧。
所述尘粒清洁装置通过所述支架设置于构台前侧的底部。
所述尘粒清洁装置由分别设置于支架上的尘粒捕捉单元和尘粒吸附单元组成。
所述尘粒捕捉单元为电荷耦合元件图像传感器。
所述尘粒吸附单元由可伸缩抽气阀和与所述可伸缩抽气阀相连通的抽气泵组成。
所述可伸缩抽气阀的中心位置与所述尘粒捕捉单元的中心位置在涂布方向上位于同一直线上。
一种尘粒检测、清除方法,利用上述的涂布机,该方法包括:
在尘粒预扫描过程中,第一光发射器和第一光接收器沿各自的导轨同速同向运动,第二光发射器和第二光接收器沿各自的导轨同速同向运动,对尘粒坐标进行检测;
尘粒坐标确定后,通过构台前侧设置的尘粒清洁装置清除所述尘粒。
所述第一光发射器、第一光接收器、第二光发射器和第二光接收器的运行时长均相同;且所述第一光发射器、第一光接收器、第二光发射器和第二光接收器的运行的起始和结束时间点重合。
所述尘粒坐标确定后,通过构台前侧设置的尘粒清洁装置清除所述尘粒,包括:
尘粒坐标确定后,所述构台移动到所述尘粒纵坐标位置处,此时设置有尘粒清洁装置的支架沿导轨移动到尘粒横坐标位置处,通过所述尘粒清洁装置中的所述尘粒捕捉单元捕捉到所述尘粒,随后构台向前移动,使所述尘粒吸附单元中的可伸缩抽气阀对准所述尘粒,并伸出所述可伸缩抽气阀,抽气泵快速抽气,利用瞬间吸力将尘粒吸入。
该方法还包括:检测所述尘粒是否已清除,如果未清除干净,则再次清除。
该方法还包括:设置所述再次清除的次数,尘粒清除过程中,如果达到设置的清除次数,则终止所述尘粒清除操作
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