[发明专利]一种LED光组件单体有效

专利信息
申请号: 201310485965.X 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN103499039A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 钟群 申请(专利权)人: 钟群
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V15/01;F21V23/00;F21V29/00;F21V5/04;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 代理人: 顿海舟;陈业胜
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 组件 单体
【说明书】:

技术领域

发明属于LED技术领域,具体涉及一种LED光组件单体。

背景技术

LED光源被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源,其绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点,使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。随着LED技术的发展,LED的高光效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,其对灯具设计、应用的技术要求越来越高。如何改进灯具构造、延长灯具寿命、提高节能水平,解决散热问题、优化光学设计、节约生产成本等,是业界一直重点研发突破的领域。特别是现今LED照明技术已相对成熟,如何使之更利于市场推广应用,使LED灯具应用进入社会的各个角落,取代传统光源,更是业界研发的主流方向。

照明的首要目标是追求光舒适性,让人置身于一个舒适的照明环境,满足生理和心理的舒适要求。所以传统的照明灯具在一般情况下要采用光扩散面罩来消除照明光源的眩光,增大发光面积,降低发光面的表面亮度,并通过光扩散作用在发光面实现光度和色度的均匀性。我们可以把这种照明系统称为面光源型照明灯具或照明系统,这种照明灯具或照明系统的面积往往非常巨大,照明灯具类比如嵌入式面板灯,一般的尺寸是60cmX120cm;照明系统类比如发光吊顶,一般的尺寸大于3mX3m。

面对这种大面积的面光源型照明灯具或照明系统,采用普通功率的LED发光器件,密密麻麻地排布在一个带电路的PCB板上,已经不合适,因为成本太高,安装也不方便。但是如果不采用这种密集性排布,又无法实现光扩散罩上的光度和色度均匀性。如何减少单位面积的LED发光器件的数量,大幅度降低排布密集性,又保证光扩散罩上的光度和色度均匀性,正是本发明要解决的问题。而一旦单位面积的LED发光器件的数量减少,为了维持足够的照度,LED发光器件的功率就要增加,产生了散热管理的问题。

发明内容

为了解决以上问题,本发明设计了一种LED光组件单体,具有安装、组装方便,散热效率高的优点,以及对每个LED发光器件单独配光的特点。

为了实现以上发明目的,本发明的技术方案如下:一种LED光组件单体,其特征在于,包括绝缘的盒体和发光组件;盒体由底座以及与底座配合的上盖组成,底座与上盖之间形成的空腔用于容纳发光组件;所述发光组件包括复合板、LED发光器件、光学透镜和电接口;复合板包括导热基板和位于导热基板一面的导电层,导电层包括第一和第二导电电路,分别连接在LED发光器件的正、负极;LED发光器件位于复合板设有导电层的一面上,LED发光器件的正负极连接在导电层的导电电路上,并与复合板传热连接;所述光学透镜覆盖在LED发光器件上;电接口设于复合板边缘,导电层的导电电路连接在电接口上;电接口是LED光组件单体实现对外通电连接的接口,所述电接口有两个,可用于与其他的LED光组件单体相互串联连接;所述盒体底座的底面为中间镂空的结构;所述上盖设有通孔,光学透镜穿出该通孔。

由于盒体的底座上为底面镂空的框架结构,因此,LED光组件单体可以通过该孔将热量导出来,避免了热量在每个单体中积聚,解决了LED光组件单体的散热问题。

优选的,光学透镜底面设有引脚,光学透镜通过引脚直接扣合在复合板上,光学透镜四周设有一个环形面,盖好上盖时,设有反光斜面的通孔边缘压合该环形面。

上盖压合透镜的环形面,使得透镜更好的扣合在复合板上,同时,也更好地对盒体内的光组件形成固定。

优选的,还包括一个贴在发光组件的复合板背面的导热硅胶垫,导热硅胶垫的厚度大于复合板背面至底座底面距离,使导热硅胶垫的另一面超出底座的底面。

导热硅胶垫是比较好的导热材料,而且导热硅胶垫具有比较好的变形能力,当其一面贴合在发光组件,另一年贴合在散热器或其它具有一定散热能力的安装面时,将更好的实现光组件单体的热传递。

优选的,所述盒体由树脂制成,盒体底座的框架结构内侧设有多个用于固定发光组件的加强筋;底座的外侧设有用于定位的定位耳。

加强筋的设置是为了更好的固定发光组件,使得发光组件不会在盒体里晃动。通过定位耳,可以使用螺钉等常用的固定元件,将光组件单体固定在安装面上。

优选的,所述导电层通过印刷或光刻在导热基板上;导热基板为陶瓷或导热半玻纤基板,所述导电层为镀银层或镀铜层;复合板是PCB复合板,导热基板是铝基板,导电层为铺铜层,导热基板与导电层之间设有绝缘但导热的绝缘层。

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