[发明专利]多层线圈部件

说明书

本发明公开了一种多层线圈部件，包括用于内部电极的铜‑镍混合物，其中，在将铜‑镍混合物用作用于多层线圈部件的内部电极的材料的同时，调节内部电极中的镍含量，以优化镍与铜的面积比，从而防止多层线圈部件的特性的劣化，使得能改进多层线圈部件的铁氧体特性，诸如阻抗（Z）、电感（L）等。

相关申请的交叉引用

根据美国法典第35篇第119节，本申请要求于2012年11月20日提交的题为“多层线圈部件（Multilayer Coil Component）”的韩国专利申请序列No.10-2012-0131551的权益，将其整体通过引证结合到本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层线圈部件。

背景技术

随着诸如智能电话、平板电脑和PC的电子设备的小型化、高容量和高效率的趋势不断加快，构成这些电子设备的电子部件（诸如电感器）的重要性正变得越来越大。原因在于，随着各种电子设备变得更小并且具有更大的容量，电子部件集成在更小的空间中，电子部件之间的电磁干扰变得更大，并且由于待处理的信息量的增加，有源元件的数量增大，导致对无源元件的需求增加。

包括电感器的多层线圈部件已经用在许多不同的领域中，因为由于内部电极覆盖有磁性材料并且串音得到抑制而使得其没有漏磁通量；适用于高密度组件并且在保持电感（L）的同时可小型化；并且保持高可靠性。

这种多层线圈部件通常通过以下方法来制造：层压并结合其上通过印刷法、刮匀涂装法（doctor blade method）等而印刷有磁性浆料和用于内部电极的浆料的磁板或板，并且然后在通过在高温下烧制层压件而获得的烧结体的表面上印刷用于外部电极的浆料并且对其进行烧制。

作为用于内部电极层的材料，主要使用对多层线圈部件的直流电阻的影响具有低抵抗性的银（Ag）。作为贵金属的银（Ag）在高温下不氧化，并且因此，可在普通大气下采用脱脂工艺（在高温下从半成品中去除有机物质）和烧结工艺。然而，尽管具有这些优点，但由于银为贵金属，因此其价格昂贵并且其临时价格变化大。近来，飞涨的银价给产品成本造成沉重负担，并且因此需要开发替代银的材料。

因此，已经进行了许多关于替代银（Ag）而通常可用作内部电极的多种金属的研究。然而，由于除了铜（Cu）之外的大多数金属都具有比银高的电阻率，因此已知这些金属不适于作为用于一般线圈元件的内部电极，除了用于忽略低效率的特殊目的之外。

为了克服这些缺陷，已经采取了用廉价的铜（Cu）替代银（Ag）作为用于多层线圈部件的内部电极的材料的行动。然而，尽管价格竞争力很强，但由于其易氧化，铜基本上未曾被用作用于内部电极的材料。

因此，为了用铜替代银作为用于多层线圈部件的内部电极的材料，急需解决上述问题。

同时，通过以下方法来制造多层陶瓷电容器（下文中，被称为MLCC）：利用网屏（screen）、凹版印刷或其他方法在模制的介电板上印刷导电浆料从而形成内部电极层，并且然后层压其上印刷有内部电极层的板。已知MLCC的内部电极层通过使用金属粉末（主要诸如镍（Ni）、铜（Cu）等）来形成。

在外部形状和制造方法方面，MLCC与多层线圈部件之间具有许多相似之处。然而，MLCC为其中交替地层压形成在介电陶瓷板上的薄方形内部电极以实现高电容的产品，并且为其中各个内部电极在片内彼此不接触的平行式电容器。

同时，对于多层线圈部件，线圈式内部电极形成在陶瓷内层上，并且线圈式内部电极彼此连接以实现电路相对于流过线圈的电流的电感和阻抗。

另外，MLCC主要在1000℃或更高的高温下烧制，并且从而具有与在1000℃以下的温度下烧制的多层线圈部件不同的机制。