[发明专利]有机发光二极管显示器及其制造方法有效
申请号: | 201310481789.2 | 申请日: | 2013-10-15 |
公开(公告)号: | CN103730483B | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 丁海龟;柳道亨 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人: | 康泉,宋志强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 显示器 及其 制造 方法 | ||
技术领域
所描述的技术总地涉及有机发光二极管(OLED)显示器。更特别地,所描述的技术总地涉及包括电路膜和柔性印刷电路(FPC)的有机发光二极管(OLED)显示器及其制造方法,以及有机发光二极管(OLED)显示器的制造工艺中使用的电路膜的旋转设备。
背景技术
不同于液晶显示器(LCD),有机发光二极管(OLED)显示器不需要单独的光源,从而使得可以被实现为薄且重量轻的显示器。此外,OLED显示器具有高品质的特性,例如低功耗、高亮度和短响应时间。
有机发光二极管(OLED)显示器包括:具有多条信号线和多个像素的显示面板、形成有传送控制信号到显示面板的控制电路的柔性印刷电路(FPC)、以及连接显示面板和柔性印刷电路(FPC)的电路膜。电路膜由柔性印刷电路膜、膜上芯片或带载封装形成。
显示面板包括基板以及覆盖和保护形成在基板上的多个像素的封装构件。电路膜的一端是基板的焊盘区,电路膜的远离基板的另一端被连接到柔性印刷电路(FPC)。
在其中显示面板的光透过封装构件发出的顶部发光型的情况下,电路膜向基板的外表面弯曲,使得柔性印刷电路(FPC)被设置在基板的外部。在其中显示面板的光透过基板发出的底部发光型的情况下,电路膜向封装构件弯曲,使得柔性印刷电路(FPC)被设置在封装构件的外部。
在上述结构中,电路膜被附着到基板,然后被弯曲,使得和基板之间的粘附虚弱,湿气渗透到与基板的粘附部分,从而粘附可靠性可能恶化。此外,为了弯曲电路膜,电路膜的长度必须增加,电路膜的被设置在基板焊盘区外部的弯曲部分扩展了死区,从而导致外框架的宽度增加。
在此背景技术部分公开的上述信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解,因此它可能包含并不构成这个国家的本领域普通技术人员已经知晓的现有技术的信息。
发明内容
本发明提供了一种改进了电路膜和柔性印刷电路(FPC)的粘附结构以增加电路膜的粘附可靠性并减少死区的有机发光二极管(OLED)显示器及其制造方法。本发明还提供了一种在有机发光二极管(OLED)显示器的制造工艺中使用的电路膜的旋转设备。
根据一个示例性实施例的有机发光二极管(OLED)显示器包括:显示面板,包括具有显示区和焊盘区的基板、以及覆盖显示区的封装构件;柔性印刷电路(FPC),被设置在封装构件的外部;电路膜,包括形成有被附着到焊盘区的第一结合表面的第一端部以及形成有被附着到柔性印刷电路(FPC)的第二结合表面的第二端部。电路膜保持从第一端部到第二端部的平整,第一结合表面和第二结合表面被设置为面对基板。
有机发光二极管显示器可以包括栅极驱动器、栅极导线、数据驱动器、数据导线和多个像素。显示面板可以包括被设置在显示区上的多个像素,显示面板可以包括被设置在显示区和焊盘区上的栅极导线和数据导线。
栅极驱动器和数据驱动器中的至少一个可以被安装到电路膜,以驱动显示面板,电路膜可以由膜上芯片或带载封装制成。栅极驱动器和数据驱动器可以以玻璃上芯片方式被设置在焊盘区上,电路膜可以由柔性印刷电路膜制成。
根据一个示例性实施例的有机发光二极管(OLED)显示器的制造方法包括:在显示面板的焊盘区上提供电路膜,并将电路膜的第一端部结合到焊盘区;垂直放置显示面板,并将显示面板插入到结合设备中;保持电路膜的包括第二端部的部分,并通过操作包括真空吸附部分的旋转设备将第二端部移动到水平位置;将柔性印刷电路(FPC)提供到电路膜的第二端部下方的空间中,并将柔性印刷电路附着到电路膜的第二端部;操作旋转设备以将第二端部移动到垂直位置,并将电路膜从真空吸附部分分开。
显示面板可以包括具有显示区和焊盘区的基板以及覆盖显示区的封装构件。在显示面板的焊盘区上提供电路膜的步骤中,电路膜可以被设置在显示面板上,使得第一端部可以重叠焊盘区,第二端部可以重叠封装构件。在显示面板的焊盘区上提供电路膜的步骤中,显示面板可以被维持为平行于地面的状态。
旋转设备可以包括:真空吸附部分,包括多个真空喷嘴并通过使用真空压力吸附电路膜的包括第二端部的部分;连接管,被连接到真空吸附部分;驱动器,被安装到连接管的端部并具有旋转连接管和真空吸附部分90度的能力。
旋转设备可以包括多个真空吸附部分,真空吸附部分的数量可以和排列在焊盘区上的电路膜的数量相同,连接管可以被联接到多个真空吸附部分。由各向异性导电膜(ACF)制成的粘附构件可以被设置在第一端部的第一结合表面和焊盘区之间,并可以被设置在第二端部的第二结合表面和柔性印刷电路(FPC)之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的