[发明专利]一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具

说明书

技术领域

本发明涉及一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具。

背景技术

多层印制线路板在制造过程中，层压工序普遍使用的叠板方式有两种：Mass叠板（即点焊定位）和PIN孔叠板（即销钉定位），其中PIN孔叠板主要是针对于厚板和高层板，以改善此类生产板在层压过程存在的滑板偏位问题，提高层间对位精度和产品合格率。PIN孔叠板工艺中，需要提前对印制线路板芯材、铜箔和半固化片钻PIN孔，在层压叠板时，按叠层顺序将芯材、铜箔和半固化片用销钉板叠放固定，其中，芯材PIN孔用钻定位孔专用钻床加工，铜箔和半固化片PIN孔用专用打孔机加工。目前业界普遍使用的打孔机刀具为单刃结构，在打孔时铜箔在纵向和横向上受到单侧集中的剪切力，打孔后在铜箔的PIN孔处往往存在粘连和毛刺，甚至铜箔撕裂问题，不利于后工序加工，也存在严重的品质隐患。

发明内容

根据上述提出的技术问题，而提供一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具。

本发明采用的技术手段如下：

一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄和刀刃，其特征在于：所述刀刃为包括主切削刃和副切削刃的双刃刃体结构，所述主切削刃与所述副切削刃的刃体之间设有排屑槽，所述主切削刃的顶端比副切削刃的顶端长0.5-2.0mm。

进一步地，所述刀刃与所述刀柄为偏心结构，所述刀刃的轴心与所述刀柄的轴心相比，向所述副切削刃方向偏离0.2-0.3mm。本发明具有以下优点：

较现有技术相比，本发明的优点是显而易见的，具体如下：

1、在铜箔PIN孔的打孔过程中，打孔刀具的主切削刃先对铜箔进行预切削，然后副切削刃进行精切削，从而将刀刃对铜箔的剪切力分解为两个受力过程，避免了打孔过程中由于铜箔受剪切力过大而产生的粘连问题。

2、铜箔PIN孔先后经过预切削和精切削，PIN孔边缘平滑无毛刺、无撕裂问题，极大的方便了后工序的加工。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是现有技术中单刃刀具的结构示意图。

图2是本发明的结构示意图。

图3是图2的俯视图。

图4是现有技术中单刃刀具的工作状态示意图。

图5是本发明的工作状态示意图。

图6是图5中A处局部放大图。

图中：1、刀柄2、刀刃21、主切削刃22、副切削刃23、排屑槽3、铜箔31、PIN孔4、压脚1’、单刃刀具刀柄2’、单刃刀具刀刃21’、单刃刀具切削刃

具体实施方式

如图2所示，一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄1和刀刃2，所述刀刃2为包括主切削刃21和副切削刃22的双刃刃体结构，所述主切削刃21与所述副切削刃22的刃体之间设有排屑槽23，所示排屑槽23用于及时排出打孔时产生的铜渣废屑，所述主切削刃21的顶端比副切削刃22的顶端长0.5-2.0mm。所述刀刃2与所述刀柄1为偏心结构（如图3所示），所述刀刃2的轴心与所述刀柄1的轴心相比，向所述副切削刃22方向偏离0.2-0.3mm。

图1所示的为现有技术中的单刃刀具，包括单刃刀具刀柄1’和单刃刀具刀刃2’，单刃刀具刀刃2’具有单刃刀具切削刃21’，单刃刀具打孔后（如图4所示）在铜箔的PIN孔处往往存在粘连和毛刺，甚至铜箔撕裂问题。

如图5、图6所示，在铜箔PIN孔31的打孔过程中，双刃偏心铜箔打孔刀具的主切削刃21由于离孔的圆心较近，先对铜箔3进行预切削切削小圆，然后副切削刃22再进行精切削切削大圆，从而将刀刃2对铜箔的剪切力分解为两个受力过程，避免了打孔过程中由于铜箔受剪切力过大而产生的粘连问题。

铜箔PIN孔31先后经过预切削和精切削，PIN孔边缘平滑无毛刺、无撕裂问题，极大的方便了后工序的加工。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。