[发明专利]一种在铜表面电镀金属锰的方法有效
| 申请号： | 201310480041.0 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103540975A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 钟庆东;纪丹;顾帅帅;牟童;勒霞文 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C25D3/54 | 分类号： | C25D3/54;C25D5/34 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 陆聪明 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面 电镀 金属锰 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在铜表面电镀金属锰的方法，其特征在于，具有以下步骤：
A．电镀溶液的配制，电镀溶液的组成有：
MnSO4·H2O 0.3-0.6mol/L，
(NH4)2SO4 0.3-0.6mol/L，
Na3C6H5O7 0.1-0.3mol/L，
H3BO3 0.2-0.5mol/L，
用电子秤按量称取以上物质，在烧杯中溶解；使溶液体积不大于烧杯额定体积的四分之三；将配置的镀液用磁力搅拌器搅拌，并用饱和NaOH溶液调节镀液的pH值到5.5；
B．电极处理：对阴极基体，即铜板进行除油、除锈和表面抛光等预处理，具体操作是：将欲处理铜片的工作面经金相砂纸打磨，然后进行机械抛光，用无水乙醇和去离子水依次超声清洗，干燥后备用；
C．电沉积过程：阳极采用231型铂电极，阴极为待镀铜片，选择4-10 A/dm2的电流密度在烧杯镀液中进行电镀；电沉积时间为3-10分钟；电沉积过程中对镀液进行电磁搅拌；电镀结束后立即取出铜片，用蒸馏水清洗后并用冷风烘干。
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