[发明专利]压力传感器芯片

权利要求书

1.一种压力传感器芯片，其具有第一以及第二保持构件，所述第一以及第二保持构件的周边部与隔膜的一个面以及另一个面面对面并接合，所述压力传感器芯片的特征在于，

所述第一保持构件的周边部的内缘相比于所述第二保持构件的周边部的内缘位于外侧。

2.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于，

所述隔膜为输出与施加于所述一个面和所述另一个面之间的压力差相应的信号的传感器隔膜，

所述传感器隔膜的所述一个面被设为高压侧的测量压力的受压面，

所述传感器隔膜的所述另一个面被设为低压侧的测量压力的受压面。

3.根据权利要求2所述的压力传感器芯片，其特征在于，

所述第二保持构件具有凹部，

所述凹部对在所述传感器隔膜上外加过大压力时的该传感器隔膜的过度位移进行阻止。

4.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于，具有，

分别由所述隔膜、所述第一保持构件、和所述第二保持构件构成的第一以及第二结构体；

以及将一个面作为第一面，将另一个面作为第二面，输出与施加于该第一面和第二面之间的压力差相应的信号的传感器隔膜，

所述传感器隔膜被配设在所述第一结构体的第二保持构件和所述第二结构体的第二保持构件之间，

在所述第一结构体的第二保持构件中封入有第一压力传递介质，该第一压力传递介质将施加在所述第一结构体的隔膜的一个面的测量压力引导至所述传感器隔膜的第一面，

在所述第二结构体的第二保持构件中封入有第二压力传递介质，该第二压力传递介质将施加在所述第二结构体的隔膜的一个面的测量压力引导至所述传感器隔膜的第二面。

5.根据权利要求4所述的压力传感器芯片，其特征在于，

所述第一结构体的第二保持构件具有凹部，

所述凹部对在所述第一结构体的隔膜上外加过大压力时的该隔膜的过度位移进行阻止，

所述第二结构体的第二保持构件具有凹部，

所述凹部对在所述第二结构体的隔膜上外加过大压力时的该隔膜的过度位移进行阻止。