[发明专利]表面覆金微波电路用短路片及其制造方法无效
| 申请号： | 201310479364.8 | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103489506A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 杨俊锋;庄严;庄彤;李锦添 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01L23/00;H01L23/48;H01B13/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510288 广东省广州市海珠区大干*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 微波 电路 短路 及其 制造 方法 | ||
1.一种表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：包括陶瓷基片和覆盖在所述陶瓷基片表面的电极层，所述电极层由内层金属膜和外层黄金膜组成。
2.如权利要求1所述的表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：所述内层金属膜以滚镀或振镀的形式通过化学镀的方法镀在所述陶瓷基片四个或四个以上表面。
3.如权利要求1所述的表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：所述外层黄金膜以滚镀或振镀的形式通过电镀的方法镀在所述内层金属膜四个或四个以上表面。
4.如权利要求1所述的表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：所述陶瓷基片下表面的电极层用于接地焊接，上表面的电极层用于引线键合，其余表面电极层与上表面和下表面电极层均相连通，起短路作用。
5.如权利要求1所述的表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：所述内层金属膜为铜、镍或镍铜混合金属膜。
6.如权利要求1所述的表面覆金微波电路用短路片，其特征在于：所述陶瓷基片为三氧化二铝、氮化铝或氧化铍陶瓷基片，选用高频特性好的纯度为大于或等于99.6%的三氧化二铝陶瓷基片。
7.一种表面覆金微波电路用短路片的制造方法，包括如下步骤：
步骤一:选择厚度与微波薄膜短路片的厚度要求一致的陶瓷基片，并通过精密划片工艺，将陶瓷基片按目标尺寸划切成陶瓷小方块；
步骤二:将得到的陶瓷小方块以滚镀或振镀的形式通过化学镀的方法在陶瓷小方块四个或四个以上表面都均匀的镀上内层铜、镍或镍铜混合金属膜；
步骤三:将得到的镀有铜、镍或镍铜混合金属膜的陶瓷小方块以滚镀或振镀的形式通过电镀的方法在陶瓷小方块四个或四个以上表面镀上外层黄金膜，所述黄金膜厚度为0.01微米-20微米；
步骤四:将得到的的镀有黄金膜陶瓷小方块通过清洗烘干后最终得到表面覆金微波电路用短路片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州天极电子科技有限公司，未经广州天极电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310479364.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
