[发明专利]包装组件、包装组件控制系统和包装组件控制方法有效
申请号: | 201310479134.1 | 申请日: | 2013-10-14 |
公开(公告)号: | CN103818636A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | B65D55/02 | 分类号: | B65D55/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包装 组件 控制系统 控制 方法 | ||
技术领域
本申请涉及电子技术领域,更具体地,涉及一种包装组件、包装组件控制系统和包装组件控制方法。
背景技术
在现有技术中,产品的包装组件一般都是直接用手动或者由人工用工具即可开启,产品受到的保护的程度不够。而且,一般仅在产品标签上设置平面防伪标识(例如条形码、二维码或激光防伪图案等)或文字信息(如数字序列号或字符串)等,并通过如手机等终端将上述平面防伪标识或文字信息发送至服务器,服务器对接收到的信息进行验证后,将验证结果返回手机等终端。但是,产品的包装组件是否可以顺利开启与标签及根据标签所得到的验证结果没有关系,而且由于现有技术中的标签和标签上的信息易复制,难以起到真正的防伪作用。另外,由于网络的安全性问题是益严重,以上现有技术中单纯通过互联网访问服务器对产品进行验证的方式也变得越来越不可靠。
发明内容
本申请目的在于提供一种包装组件、包装组件控制系统和包装组件控制方法,可以提高包装组件所包装的产品受到的保护的程度。
本申请的第一方面提供了一种包装组件,包括包装物,包装组件还包括:操作装置,设置于包装物上,用于控制包装物是否顺利开启;控制装置,控制装置与操作装置耦合,控制装置根据接收到的控制信息控制操作装置动作。进一步地,控制装置包括:自验装置,自验装置接收外界的控制信息、对控制信息进行检验并输出检验信息;自驱电路,分别与自验装置和操作装置耦合,自驱电路根据自验装置的检验信息控制操作装置动作。进一步地,包装组件还包括第一源信息,控制信息为通过对第一源信息进行一次验证而获得的一次验证信息,检验信息为自验装置对一次验证信息进行二次验证的二次验证信息。
进一步地,包装组件还包括标签,自验装置和/或自驱电路和/或第一源信息设置于标签上。
进一步地,第一源信息为电子信息、文字信息、音频信息、视频信息或防伪标识。
进一步地,防伪标识包括条形码、二维码或防伪图案。
进一步地,自验装置包括信号处理单元,信号处理单元用于接收控制信息、对控制信息进行检验并输出检验信息,信号处理单元包括:信号处理电路,用于接收代表控制信息的输入信号、对输入信号进行处理、得到并输出电信号;信息还原电路,接收并处理电信号,并得到控制信息;控制电路,与信息还原电路相连,对控制信息进行处理并得到检验信息。
进一步地,信号处理电路包括光电转换电路,光电转换电路用于接收代表控制信息的光信号并将光信号转换为电信号。
进一步地,信息还原电路包括:放大电路,接收电信号,并对电信号进行放大处理形成放大电信号;模数转换电路,接收并处理放大电信号,形成并输出控制信息。
进一步地,控制电路包括:存储电路,存储电路存储第二源信息;比较电路,与存储电路相连,比较电路用于比较比较电路自身获得的信息和第二源信息,并根据比较结果得到检验信息。进一步地,比较电路与信息还原电路直接相连,其中,比较电路自身获得的信息为控制信息;或者,控制电路还包括分别与比较电路和信息还原电路相连的解密电路,比较电路自身获得的信息为经解密电路对控制信息进行解密后得到的解密信息。
进一步地,自验装置还包括检验结果输出单元,检验结果输出单元与信号处理单元相连,用于接收检验信息并根据检验信息输出检验结果。进一步地,检验结果输出单元包括依次连接的第一驱动电路和光发射源,第一驱动电路与信号处理单元相连,用于接收检验信息并根据检验信息控制光发射源工作以输出检验结果;和/或,检验结果输出单元包括依次连接的第二驱动电路和发声装置,第二驱动电路与信号处理单元相连,用于接收检验信息并根据检验信息控制发声装置工作以输出检验结果;和/或,检验结果输出单元包括依次连接的第三驱动电路和显示装置,第三驱动电路与信号处理单元相连,用于接收检验信息并根据检验信息控制显示装置工作以输出检验结果。进一步地,包装组件还包括供电装置,供电装置用于为包装组件需要电力驱动的各部件供电。
进一步地,自验装置通过接收代表控制信息的有线信号和/或无线信号接收控制信息。
进一步地,无线信号为可见光信号、不可见光信号、声波信号或射频信号。
进一步地,信号处理单元设置为芯片。
进一步地,芯片的封装采用至少部分区域透明的软封装。
进一步地,芯片的封装与包装物连接在一起。
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