[发明专利]判定装置、表面安装机及判定方法

说明书

技术领域

本发明涉及对附着于基板的附着部件判定平面度是否良好的判定装置、具备该判定装置的表面安装机及判定方法。

背景技术

以往，公知有通过焊接接合等而将电子元件等安装于印刷基板上的表面安装机。在这种安装于印刷基板上的电子元件等中，为了防止甚至抑制由接合不良等引起的不良情况，要求在与基板的接合部位平面度良好平面度，换言之，高度方向的偏差较小。

专利文献1中，公开了一种元件识别装置，对于通过焊接接合而安装于印刷基板上的电子元件等，判定与基板的接合部位的平面度。在该元件识别装置中，通过多个摄像装置对安装于印刷基板上的电子元件等的与基板的接合部位的图像进行拍摄，从而算出该接合部位的任意部位的准确的高度。

专利文献1：日本特开2010-261965号公报

发明内容

方面所要解决的课题

然而，在印刷基板上除了电子元件以外，还通过焊接接合附着各种附着部件，例如，起到覆盖印刷基板上所安装的电子元件并且保护该电子元件的功能的保护元件等附着部件。在这种附着部件中，对于与基板的接合部位即附着部，有时因其大小、形状等而难以拍摄图像。在这种情况下，在上述专利文献1的元件识别装置中，无法通过摄像装置高精度地拍摄附着部的图像，该附着部的平面度的测定难以进行。

本说明书所公开的技术鉴于上述问题而作出。在本说明书中，目的在于提供一种能够高精度地判定附着于基板的附着部件的附着部的平面度是否良好的技术。

用于解决课题的方法

本说明书中公开的技术涉及一种判定具有附着部和平面部的附着部件的附着部处的平面度是否良好的判定装置，该附着部附着于基板，平面部沿着所述基板的板面配置且在端缘侧设有所述附着部，该判定装置包括计测装置及控制装置，该控制装置执行：标记设定处理，在所述平面部上的彼此间隔的至少四个位置设置计测标记；基准平面设定处理，通过所述计测装置计测所述计测标记的各位置，从而将通过各所述计测标记或通过各所述计测标记附近的一个平面设定为假想基准平面；Z方向坐标计算处理，将沿着所述假想基准平面的一个方向作为X方向，将与该X方向正交且沿着所述假想基准平面的方向作为Y方向，将与所述X方向及所述Y方向分别正交的方向作为Z方向，在由所述X方向、所述Y方向及所述Z方向构成的XYZ坐标系中，对各所述计测标记算出所述Z方向的坐标；及良好与否判定处理，基于所述Z方向坐标计算处理中算出的所述Z方向的坐标来判定所述附着部件的所述附着部的平面度是否良好。

在上述判定装置中，控制装置不直接算出附着部件的附着部的平面度，而在与该附着部相连的平面部设置多个计测标记，根据基于该计测标记而设定的假想基准平面来算出平面部的平面度。而且，控制装置基于算出的平面部的平面度，判定与该平面部相连的附着部的平面度是否良好。因此，即使附着于基板的附着部件的附着部为难以测定其平面度的形状或大小的情况下，也能够高精度地判定该附着部的平面度是否良好。

也可以是，所述控制装置在所述标记设定处理中，对于由保护部件构成的所述附着部件，将穿设于该附着部件的所述平面部的贯通孔设定为所述计测标记，其中所述保护部件将安装于所述基板上的电子元件覆盖。

根据该结构，能够使穿设于附着部件的平面部的作为计测标记的贯通孔兼用作放热用的贯通孔。因此，无需另行穿设放热用的贯通孔，能够削减附着部件的加工成本。

也可以是，所述控制装置在所述基准平面设定处理中，通过对所述计测标记的各坐标采用最小二乘法来算出所述假想基准平面。

根据该结构，通过采用最小二乘法，不会对附着部件的姿势（倾斜）造成影响，能够高精度地算出假想基准平面，能够更加适当地判定附着部件的附着部的平面度是否良好。

也可以是，所述控制装置在所述良好与否判定处理中，根据所述Z方向坐标计算处理中算出的所述计测标记的所述Z方向的坐标中的最大值坐标与最小值坐标之差是否超过第一设定值来判定所述附着部件的所述附着部的平面度是否良好。

根据该结构，通过设定用于判定平面度是否良好的具体标准，能够更加适当地判定附着部件的附着部的平面度是否良好。

也可以是，所述控制装置在所述良好与否判定处理中，根据从各所述计测标记到所述假想基准平面的沿着所述Z方向的距离中的至少一个距离是否超过第二设定值来判定所述附着部件的所述附着部的平面度是否良好。

根据该结构，通过设定用于判定平面度是否良好的具体标准，能够更加适当地判定附着部件的附着部的平面度是否良好。