[发明专利]一种薄板型CPU散热器件及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热器件，特别是一种薄板型CPU散热器件及其加工方法。

背景技术

目前，市面上的CPU散热器，低端的有：纯铝制、纯铜制、纯银制；中端的有：嵌铜式铝制、压铸铜式铝制、热管制；高端的有：水冷、油冷、半导体制冷、压缩机制冷、干冰制冷、液氮制冷、液氦制冷等；散热方式有：被动散热，主动散热和主动制冷。从成本，安装空间和使用效果等方面考虑它们已不能适应CPU越来越高的功率密度和狭小传热空间要求，特别是计算机中心的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄板型CPU散热器件及其加工方法，主要解决上述现有技术的缺陷，本发明采用高效传热技术，使CPU产生的热迅速传至散热端，后者与周围空气进行热交换，保证CPU的正常工作。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种薄板型CPU散热器件，其特征在于：它包括以冲压成型的内部具有网络槽道的传热与散热一体化器件；该网络槽道从工艺灌装口向内灌装一定量的传热工质并并焊封；该散热器件包括导热基板、散热部分，其中，与CPU接触的导热基板为凸起结构，导热基板以外为散热部分；该导热基板与CPU接触的一面作镜面处理。

所述的薄板型CPU散热器件，其特征在于：所述的散热部分还带有若干通风孔或百叶窗式的翼孔。

所述的薄板型CPU散热器件，其特征在于：所述的散热器件表面经化学处理，形成一层厚度为微米级的致密氧化膜。

所述的薄板型CPU散热器件，其特征在于：所述的散热部分安装风扇或其他强制空气对流器件。

一种如上所述的薄板型CPU散热器件的加工方法，其特征在于：散热体是通过单面平吹胀工艺形成的复合铝板，其中一面带有与内含网络槽道对应的高约1mm的凸起，另一面为平整表面；通过状态控制自动灌装机从工艺灌装口3充入一定量的传热工质，并焊封工艺灌装口；在相应部位通过模具冲制，无槽道一面形成平整的凸起状导热基板，在导热基板上冲出固定CPU的螺栓孔；导热基板以外为散热部分，在网络槽道的间隔部位冲制若干通风孔。

所述的薄板型CPU散热器件的加工方法，其特征在于：所述的散热体表面作阳极氧化，散热器件可根据不同装配要求折成不同形状。

本发明具有如下优点：其有益效果是：

1、本发明的散热体可以是一块整体纯铝板，槽道间隔冲有若干通风口，热传导系数高，热阻小，比热容小，热量沉淀少，散热快，热反应灵敏。

2、本发明的网络槽道内灌装有一定量的传热工质，藉以可将导热基板处热量迅速传至散热体各部位。

3、本发明的散热器件表面作阳极氧化，形成微米级厚度的氧化膜，耐腐蚀性能高，并可提高散热器与周围空气的热交换，也可在散热部分安装风扇，促进空气流动，提高热交换水平。

4、本发明中与CPU相接触的导热基板部分铝板表面做镜面处理，以降低CPU与基板之间的热阻。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1的仰视图。

具体实施方式

如图1、2所示，本发明公开了一种薄板型CPU散热器件。如图所示：它包括以冲压成型的内部具有网络槽道4的传热与散热一体化器件；从工艺灌装口3向槽道内内灌装一定量的传热工质并焊封；该散热器件包括导热基板1、散热部分2，其中，与CPU接触的导热基板1为凸起结构，导热基板1以外为散热部分2；该导热基板1与CPU接触的一面作镜面处理。

上述结构中，与CPU相接触的导热基板1部分铝板表面做镜面处理，以降低CPU与导热基板1之间的热阻。并在导热基板上冲制出固定CPU的螺栓孔6。

上述结构中，散热器件内部网络槽道内充入一定量的传热工质，藉以将热量从基板迅速传至散热体远端，传热速度高；整个散热器件可以由纯铝板制成，纯铝的热传导系数高，热容小，热量沉淀少，放热快，热反应灵敏。

本发明的散热器件可作为计算机箱体外壳，也可根据CPU用户要求定制散热器件结构。

作为一种优选结构，所述的散热部分还带有若干通风孔5或百叶窗式的翼孔。

作为一种优选结构，所述的散热体表面经化学处理，形成一层厚度为微米级的致密氧化膜，它具有耐腐蚀，并提高散热器与周围空气的热交换的作用。

作为一种优选结构，所述的散热部分可安装风扇或其他强制空气对流器件，以加速空气流动，提高热交换水平。