[发明专利]一种高低频混装连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电连接器，尤其是一种高低频混装连接器，具体地说是一种玻璃烧结工艺实现气密封的高低频混装连接器。

背景技术

随着通讯技术的发展，各种军民微波通讯、移动通信、精密测试仪器等设备的体积日益趋于小型化、微型化，因此，集高频、低频、高速性能等为一体的连接器可以实现有限空间内的使用，将成为现代通讯技术的新宠。同时，现代通讯技术对连接器的性能要求越来越高，对气密封的要求也越来越高，所以玻璃烧结工艺的运用也将越来越广泛。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而设计的一种集高频、低频和高速为一体混装连接器，它解决了连接器安装上的空间问题，安装效率高，密封性能好。

本发明的目的是这样实现的：

一种高低频混装连接器，特点是该连接器包括外壳合件、插头连接器、插座连接器、安装螺钉和密封圈，所述外壳合件包括外壳、插孔玻璃、插孔、转接针玻璃、转接针及上下安装槽，其中，外壳为“                                               ”形，其中部为低频高速区，设置有插孔玻璃，插孔玻璃上设有数个插孔，插孔玻璃两侧对称为高频区，该区设置有上下安装槽，上下安装槽中部设有转接针玻璃，转接针玻璃上装有转接针，外壳上设有密封圈槽及螺钉孔；插头连接器由插头外导体、插头介质体和插头内导体依次插装而成，插座连接器由插座外导体、插座介质体和插座内导体依次插装而成，插头连接器和插座连接器分别插装于上下安装槽内，安装螺钉和密封圈分别设于外壳上的螺钉孔及密封圈槽内。

所述外壳、插孔玻璃与插孔采用玻璃烧结方式组装；外壳、转接针玻璃与转接针采用玻璃烧结方式组装。

所述高低频混装连接器的外壳、转接针、插孔的材料可伐合金。

本发明解决了连接器安装上的空间问题，安装效率高，采用玻璃烧结方式及外壳的拱形面，密封性能好，可防止连接器外部的气态、液态物质或尘埃进入连接器内部，影响连接器的电气性能。

附图说明

图1为本发明结构示意图；           

图2为本发明外壳合件结构示意图；

图3为图2的仰视图；

图4为图2的俯视图；

图5为图2的侧面剖视图。        

具体实施方式

参阅图1-5，本发明包括外壳合件1、插头连接器2、插座连接器3、安装螺钉4和密封圈5，外壳合件1包括外壳6、插孔玻璃7、插孔8、转接针玻璃9、转接针10及上下安装槽11，外壳合件1配置有一个低频高速区a和两个或两个以上高频区b，低频高速区a是在外壳6上配置玻璃7，玻璃7上设有数个插孔8，插孔8与玻璃7组装而成；高频区b配置有上下安装槽11，上下安装槽11中部配置有一个转接针10，转接针10与玻璃9组装而成；插头连接器2由插头外导体12、插头介质体13和插头内导体14依次插装而成，插座连接器3由插座外导体15、插座介质体17和插座内导体16依次插装而成；插头连接器2和插座连接器3分别插装于上下安装槽11内，安装螺钉4和密封圈5分别设于外壳6上的螺钉孔及密封圈槽内。所述外壳6、插孔玻璃7与插孔8采用玻璃烧结方式组装；外壳6、转接针玻璃9与转接针10采用玻璃烧结方式组装。

使用时，本发明外壳6的拱形面与安装面完全匹配贴合，并挤压O型圈5，高频区b和低频区a分别对接使用，并采用玻璃烧结密封，达到气密封的目的。

以上只是对本发明作进一步的说明，并非用以限制本发明，凡为本发明等效实施，均应包含于本发明的权利要求范围之内。