[发明专利]一种热封切制袋机多路温度控制系统

权利要求书

1.一种热封切制袋机多路温度控制系统，用于控制安装在制袋机上热封切装置上的多路电加热材料，其特征在于，所述温度控制系统包括：与所述电加热材料相连的控制所述电加热材料输入电压的固态继电器；与所述固态继电器相连的用于控制所述固态继电器的控制器，以及与所述控制器和所述固态继电器相连的为所述固态继电器和所述控制器供电的开关电源。

2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制系统还包括内嵌在所述电加热材料中的温度传感器，所述温度传感器用于采集热感应热电势，并由所述控制器采集、转换成温度信号。

3.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制系统还包括与所述控制器相连的人机交互模块，所述人机交互模块具体是支持MODBUS通信协议的触摸屏和／或者在PC机上运行的软件，所述人机交互模块用于显示所述温度控制系统运行的状态和参数并用于设定输入所述温度控制系统运行的参数。

4.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述控制器包括：

与所述温度传感器相连的信号调理电路，负责采集、选择、放大所述温度传感器获取的热电势信号；

与所述固态继电器相连的输出驱动电路，负责驱动多路所述固态继电器的开关，调节所述电加热材料单位时间内的加热时间，控制所述电加热材料温度；

主控电路，负责处理温度信号，控制所述输出驱动电路及所述串口通信电路，并运行各模块的驱动程序和应用程序。

5.根据权利要求1至4任一所述温度控制系统，其特征在于，所述电加热材料具体为烫刀或者烫排。

6.根据权利要求4所述信号调理电路，其特征在于，它由差分放大电路和16位模数转换芯片AD7705及其附属电路构成。

7.根据权利要求4所述主控电路，其特征在于，它是由32位处理器LPC2138芯片及其附属电路组成。

8.根据权利要求4所述主控电路，其特征在于，存储并运行于其中的软件部分，包括：模数转换芯片驱动程序、温度转换程序、PID温度控制程序、串口数据通信程序。