[发明专利]印制线路板钻孔的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制造领域，特别涉及一种印制线路板钻孔的加工方法。

背景技术

计算机辅助制造(Computer Aided Manufacturing，简称CAM)是利用计算机来进行生产设备管理控制和操作的过程，它输入的信息是零件的工艺路线和工序内容，输出的信息是刀具加工时的运动轨迹(刀位文件)和数控程序。在印制线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的制造过程中，控深钻的方式越来越普遍，钻孔机所需的控深钻程序由GENESIS、CAM350等计算机辅助制造软件产生。

现有的钻孔机的每一个控深钻程序，是计算机辅助制造软件根据目标钻孔的孔径输出的，同时会把相同孔径的目标钻孔所需使用的钻刀合成一把刀具；这样，导致在一个控深钻程序中无法区别同一面上不同孔深的目标钻孔。即每一个控深钻程序只能控制钻孔机在印制线路板的同一面上钻出孔深相同的钻孔。因此，钻孔机加工同一面上不同孔深的钻孔，需要不同的控深钻程序。

现有的钻孔机在同一面上加工孔深为H1＇，H2＇和H3＇的钻孔，每种孔深钻孔的孔径包括D1＇，D2＇，D3＇钻孔的方法如下：

钻孔机根据一个控深钻程序的控制，先用直径为D1＇的钻刀逐个钻出孔径为D1＇深度为H1＇钻孔，再用直径为D2＇的钻刀逐个钻出孔径为D2＇深度为H1＇的钻孔，再用直径为D3＇的钻刀逐个钻出孔径为D3＇深度为H1＇的钻孔；在此过程中，钻孔机更换钻刀三次，排刀一次；

钻孔机根据另一个控深钻程序的控制，先用直径为D1＇的钻刀逐个钻出孔径为D1＇深度为H2＇钻孔，再用直径为D2＇的钻刀逐个钻出孔径为D2＇深度为H2＇的钻孔，再用直径为D3＇的钻刀逐个钻出孔径为D3＇深度为H2＇的钻孔；

钻孔机根据又一个控深钻程序的控制，先用直径为D1＇的钻刀逐个钻出孔径为D1＇深度为H3＇钻孔，再用直径为D2＇的钻刀逐个钻出孔径为D2＇深度为H3＇的钻孔，再用直径为D3＇的钻刀逐个钻出孔径为D3＇深度为H3＇的钻孔。

这样，同一面上每种孔深的钻孔的孔径有多少种，钻孔机就需要换多少次钻刀，更换钻刀的次数比较多，影响生产效率；另外，同一面上钻孔有几种孔深，钻孔机就需要停顿几次以读取几个控深钻程序及进行几次排刀，且每一个控深钻程序中的深度需要钻孔机的操作人员手动增加，影响生产效率。

发明内容

本发明提供了一种印制线路板钻孔的加工方法，与现有技术中同一钻刀需要多次选用相比，减少了换刀的次数，提高了生产效率。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种印制线路板钻孔的加工方法，包括如下步骤：

根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀；

使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔。

优选的，所述使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔，具体包括：使用所选的钻刀，根据相同孔径的目标钻孔的孔深，从浅到深或深到浅的顺序，依次钻出相同孔径的钻孔。

优选的，所述根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀，具体包括：根据多组目标钻孔的孔径从小到大或从大到小的顺序，依次选择所需使用的钻刀；

其中，孔径相同的目标钻孔为一组。

优选的，印制线路板钻孔的加工方法还包括如下步骤：

根据小组识别码确定该小组目标钻孔的孔径；

其中，每一组目标钻孔内孔深相同的目标钻孔为一小组；每一小组目标钻孔具有小组识别码和孔深，小组识别码包括目标钻孔的孔径-编号，在同一组目标钻孔中小组识别码中的编号是唯一的；

小组目标钻孔的孔径是小组识别码中目标钻孔的孔径-编号中的目标钻孔的孔径。

优选的，还包括如下步骤：

根据一定顺序读取目标钻孔；

所述使用所选的钻刀，分别根据目标钻孔的孔深，钻出相同孔径的钻孔，具体包括：

使用所选的钻刀，根据相同孔径的目标钻孔被读取的顺序和目标钻孔的深度，钻出相同孔径的钻孔。

优选的，所述根据目标钻孔的孔径选择所需使用的钻刀，具体包括：根据目标钻孔在被读取时孔径第一次出现的顺序，依次选择所需使用的钻刀。

优选的，所述根据一定顺序读取目标钻孔能够遍历所有的目标钻孔。