[发明专利]高导热印制电路板的制作方法及印制电路板

权利要求书

1.一种高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：

步骤S10：提供基板、粘结片和导电层；

所述基板包括至少一层第一金属层和一层第二金属层，所述第一金属层为铜层，所述第二金属层为铝层，所述第一金属层压合于所述第二金属层的表面形成金属复合板；

步骤S20：压合；

将所述基板、所述粘结片和所述导电层依次层叠压合为一体，所述基板的第一金属层的表面靠近所述粘结片。

2.根据权利要求1所述的高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，在步骤S20后实施步骤S30：开设盲孔和/或功放槽；

S301：在所述导电层的非压合面设置盲孔位置开窗，激光钻或机械控深钻盲孔，所述盲孔的底部位于所述粘结片和所述基板的交界线与所述基板的第一金属层和第二金属层的交界线之间；和/或；

S302：在所述导电层的非压合面机械控深铣功放槽，所述功放槽的底部位于所述粘结片和所述基板的交界线与所述基板的第一金属层和第二金属层的交界线之间。

3.根据权利要求2所述的高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S20包括以下步骤：

步骤S201：在所述基板上至少设置三个基板定位孔，对应所述基板定位孔在所述粘结片上开设粘结片定位孔和在所述导电层上开设导电层定位孔；

步骤S202：将所述基板、所述粘结片以及所述导电层依次层叠，使所述基板定位孔、所述粘结片定位孔以及导电层定位孔对齐，再由外至内向所述基板定位孔插入定位销钉，所述定位销钉穿过所述粘结片定位孔并置于所述导电层定位孔中，以将所述基板、所述粘结片以及所述导电层依次串接定位；

步骤S203：将依次层叠的所述基板、所述粘结片和所述导电层压合为一体，所述基板的铜层面靠近所述粘结片。

4.根据权利要求3所述的高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S30后实施以下步骤：

步骤S40：在所述导电层的非压合面制作电路图形。

5.根据权利要求4所述的高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S10与步骤S20之间实施步骤S11：在所述导电层的压合面制作电路图形，将所述导电层的非压合面采用保护膜进行保护。

6.根据权利要求4或5所述的高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S30与所述步骤S40之间实施以下步骤：

步骤S31：使盲孔和/或功放槽金属化；

在所述盲孔和/或功放槽内化学沉铜，使盲孔和/或功放槽的侧壁以及底部设置一层铜层；

步骤S32：板面电镀；

在所述导电层表面镀制铜层。

7.根据权利要求1至5任一项所述的高导热印制电路板的制作方法，其特征在于，所述基板的第一金属层的厚度不小于0.1mm。

8.一种采用如权利要求1至7任一项所述高导热印制电路板的制作方法制作的印制电路板，其特征在于，包括依次设置的导电层、粘结片以及基板，所述基板包括至少一层第一金属层和一层第二金属层，所述第一金属层为铜层，所述第二金属层为铝层，所述第一金属层覆于所述第二金属层表面形成金属复合板，所述基板的第一金属层靠近所述粘结片设置。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述导电层上设置用于存放大功率电器的功放槽和/或用于散热的盲孔，所述功放槽和/或所述盲孔由所述导电层延伸至所述粘结片和所述基板的交界线与所述基板的第一金属层和第二金属层的交界线之间。

10.根据权利要求8或9所述的印制电路板，其特征在于，所述导电层为铜箔层、双面芯板或者多层芯板，所述导电层上设置有电路图形。