[发明专利]机顶盒

说明书

技术领域

本发明属于塑胶产品技术领域，尤其涉及一种机顶盒。

背景技术

随着机顶盒的智能化、网络化的发展，机顶盒的外壳逐渐摆脱传统的铁壳，塑胶外壳的应用开始广泛。

然而，采用塑胶外壳一般容易出现熔接线的问题，而影响产品外观。熔接线是塑胶外壳表面的一种线状痕迹，是由注射或挤出中若干股流料在模具中分流汇合，熔料在界面处未完全熔合，彼此不能熔接为一体，造成熔合印迹，影响塑胶外壳的外观质量及力学性能。

通常，采用以下方式消除熔接线，第一种是通过在塑胶外壳的中央位置进胶以便于控制熔接线向进胶点的四周方向扩散，并使平行于进胶点的位置垂直方向开孔的熔接线向下控制；第二种是采用特殊材料，使外壳注塑过程中高温高压的方式使壳体表面达到高光无痕的状态，这种方式对模具采用的钢材具有较高的要求，而且在塑胶成型过程中需要高温，而提高了产品成本；第三种是通过在塑胶壳体表面开孔并在开孔附件进行蚀纹处理以掩盖熔接线，这种仅适合低端产品中使用，但是对于高端产品而言，需要对壳体表面进行高亮处理，增加工序和成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种机顶盒，采用盖板遮挡进胶口方式，旨在改善现有技术中机顶盒之塑胶外壳出现的熔接线的问题。

本发明是这样实现的，一种机顶盒包括由塑胶制成并采用一点进胶方式形成的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体相对设置并形成用以容置电子器件的收容腔；所述第一壳体包括与所述第二壳体相面对的上盖体以及沿所述上盖体的边缘朝向所述第二壳体突出的第一围壁；所述第二壳体包括与所述上盖体相面对的下盖体以及沿所述下盖体的边缘朝向所述第一壳体突出并与所述第一围壁相对接的第二围壁，所述上盖体、所述第一围壁、所述下盖体和所述第二围壁共同形成所述收容腔；所述上盖体设有用以供模具进行外部进胶处理的进胶口，所述进胶口位于所述上盖体的中心位置，所述机顶盒还包括盖设于所述上盖体上方以遮盖所述进胶口的盖板。

进一步地，所述第一壳体设有容置所述盖板的凹槽，所述凹槽位于所述上盖体之背离所述收容腔的一侧，所述进胶口位于所述凹槽的槽底。

进一步地，所述第一壳体设有多个安装孔，所述安装孔位于所述凹槽的槽底，所述盖板包括收容于所述凹槽内的板体以及沿所述板体朝向所述上盖体突出且与所述安装孔相互配合的卡扣。

进一步地，所述上盖体与所述第一围壁是一体成型的，所述下盖体和所述第二围壁是一体成型的。

进一步地，所述第一壳体还包括沿所述上盖体朝向所述收容腔内突出的固定柱，所述第二壳体还包括沿所述下盖体朝向所述收容腔内突出并与所述固定柱相对应的连接柱，利用紧固件沿所述下盖体的外表面穿过所述连接柱并锁紧于所述固定柱内。

进一步地，所述第二壳体还设有多个并排设置的贯穿孔，所述贯穿孔环绕设置于所述第二围壁上。

进一步地，所述第一围壁包括两相面对的侧壁，所述第一壳体还设有多个用于散热的散热孔，所述散热孔分别并排设置于两侧壁上，各所述散热孔由内向外呈发散状梯形结构。

进一步地，所述散热孔呈长条状并包括相互贯通的第一散热孔和第二散热孔，所述第一散热孔位于所述收容腔与所述第二散热孔之间，所述第一散热孔的孔高小于第二散热孔的孔高。

进一步地，各所述侧壁包括经表面蚀纹工艺处理并与各所述散热孔相对应的第一倾斜面和第二倾斜面，第一倾斜面位于所述上盖体与所述第二倾斜面之间并与所述第二倾斜面相面对设置，所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别沿所述第一散热孔和所述第二散热孔的交界边缘朝所述侧壁的外表面倾斜。

进一步地，所述第二倾斜面沿所述第一散热孔和所述第二散热孔的交界边缘倾斜延伸至所述侧壁的边缘。

本发明提供的机顶盒包括采用一点进胶方式形成的第一壳体和第二壳体，以便于控制注塑成型过程中出现的熔接线的方向和长短，并可减小熔接线的出现，另外，通过在第一壳体上盖设盖板，利用盖板遮盖所述进胶口，从而掩盖形成于第一壳体表面上的熔接线，即保证机顶盒外表面光亮。

附图说明

图1是本发明实施例提供的机顶盒的结构示意图。

图2是图1中机顶盒的分解图。

图3是图1中机顶盒的剖视图。

图4是图3中IV的放大图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。