[发明专利]一种现场金相自动粗磨精磨抛光一体化装置及其方法

权利要求书

1. 一种现场金相自动粗磨精磨抛光一体化装置，其特征是，包括底座（2），装在底座（2）上的机架（9），装在机架（9）上且可在竖直方向移动的主轴（10），装在主轴（10）底端的研磨装置；所述研磨装置包括旋转选择平台（13），通过连接杆装在旋转选择平台（13）上的粗磨机（13）、精磨机（14）和抛光机（15），以及独立控制粗磨机（13）、精磨机（14）和抛光机（15）启停的控制器（17）；所述主轴（10）一侧设有调整粗磨机（13）的粗磨片、精磨机（14）的精磨片和抛光机（15）的抛光片对待打磨面压力大小的加载装置；所述旋转选择平台（13）相对水平面的倾斜角度为12°~20°。

2. 根据权利要求1所述的现场金相自动粗磨精磨抛光一体化装置，其特征是，所述主轴（10）具有齿条段；所述加载装置包括涡轮蜗杆机构，其中蜗杆（5）与一驱动装置相联，所述涡轮（8）与主轴（10）的齿条段构成齿轮齿条传动机构。

3. 根据权利要求2所述的现场金相自动粗磨精磨抛光一体化装置，其特征是，所述蜗杆（5）与旋转手柄（7）相连。

4. 根据权利要求1所述的现场金相自动粗磨精磨抛光一体化装置，其特征是，所述粗磨机（13）、精磨机（14）和抛光机（15）上均设有调节相应粗磨片、精磨片和抛光片与待打磨面之间角度的调节器（18）。

5. 根据权利要求1所述的现场金相自动粗磨精磨抛光一体化装置，其特征是，所述底座（2）为可调磁性底座，该底座（2）底部设有将底座（2）固定在金属设备上的电磁铁（1）。

6. 根据权利要求1所述的现场金相自动粗磨精磨抛光一体化装置，其特征是，所述粗磨机（13）、精磨机（14）和抛光机（15）上均装有位于相应粗磨片、精磨片和抛光片上方的防护罩（19）。

7. 一种利用权利要求1-6之一所述现场金相自动粗磨精磨抛光一体化装置进行粗磨、精磨、抛光的方法，其特征是，包括如下步骤：

1）、先确定金相试验位置，根据试验位置确定所述底座位置并安装底座（2）；

2）、将所述粗磨机（13）、精磨机（14）和抛光机（15）装在旋转选择平台（11）上，旋转所述旋转选择平台（11）使粗磨机（13）的粗磨片至与待打磨面垂直；

3）、启动粗磨机（13）对待打磨面进行预打磨；

4）、通过加载装置调整粗磨片对待打磨面的压力，并对待打磨面进行粗磨；

5）、粗磨完成后，断开粗磨机（13）电源，旋转所述旋转选择平台（11）至精磨机（14）的精磨片至与打磨面垂直，调整所述精磨片打磨角度与粗磨机（13）的粗磨片角度垂直；

6）、启动精磨机（14）对打磨面进行预打磨；

7）、通过加载装置调整精磨片对打磨面的压力，并采用至少一种规格的精磨片对打磨面进行精磨，且后一规格的精磨片的打磨角度与上一规格的精磨片的打磨角度垂直；

8）、待精磨机（14）将打磨面的划痕研磨去除后，断开精磨机（14）电源，旋转所述旋转选择平台（11）使抛光机（15）的抛光片与打磨面垂直；

9）、启动抛光机（15）对打磨面进行预抛光；

10）、通过加载装置调整抛光片对打磨面的压力， 采用抛光机（15）的抛光片对打磨面进行抛光，直到划痕完全被抛光后。

8. 根据权利要求7所述的粗磨、精磨、抛光的方法，其特征是，精磨时，采用四种规格的精磨片对打磨面进行精磨，具体方法为：

a）安装目数为100的精磨片，调整所述精磨片打磨角度与粗磨机（13）的粗磨片角度垂直，并对打磨面进行预打磨；

b）通过加载装置调整精磨片对打磨面的压力，采用目数为100的精磨片对打磨面进行精磨，直到上一道划痕研磨去除；

c）采用目数为300的精磨片更换目数为100的精磨片，调整所述目数为300的精磨片打磨角度与所述目数为100的精磨片角度垂直，重复步骤a）-b）对打磨面进行预打磨和打磨，直到上一道划痕研磨去除；

d）采用目数为600的精磨片更换目数为300的精磨片，调整所述目数为600的精磨片打磨角度与所述目数为300的精磨片角度垂直，重复步骤a）-b）对打磨面进行预打磨和打磨，直到上一道划痕研磨去除；

e）采用目数为800的精磨片更换目数为600的精磨片，调整所述目数为800的精磨片打磨角度与所述目数为600的精磨片角度垂直，重复步骤a）-b）对打磨面进行预打磨和打磨，直到上一道划痕研磨去除，转步骤8）。