[发明专利]具有内嵌元件、内建定位件、及电磁屏障的线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有内嵌元件、内建定位件、以及电磁屏障的线路板，特别是一种具有屏蔽盖以及屏蔽侧壁的线路板，其中屏蔽盖及屏蔽侧壁可分别作为内嵌元件的垂直及水平屏障。

背景技术

半导体元件易受到电磁干扰(EMI)或是其他内部元件干扰，例如在高频模式操作时的电容、感应、导电耦合等。当半导体芯片为了微型化而与彼此紧密地设置时，这些不良干扰的严重性可能会大幅上升。为了减少电磁干扰，在某些半导体元件及模块上可能需要屏障。

Bolognia等人的美国专利8,102,032、Pagaila等人的美国专利8,105,872、Fuentes等人的美国专利号8,093,691、Chi等人的美国专利8,314,486及美国专利8,349,658揭示了用于半导体元件屏障的各种方法，包括金属罐、线状网(wire fences)、或球状网(ball fences)。上述所有方法皆设计用于组装于基板及屏蔽材料(例如金属罐、金属膜、线状或球状网)上的元件，屏蔽材料皆为外部添加的形式，其需要额外空间，因而增加半导体封装的尺寸及额外耗费。

Ito等人的美国专利7,929,313、美国专利7,957,154及美国专利号8,168,893揭露了一种使用位于树脂层中的导电盲孔以形成电磁屏障层的方法，该电磁屏障层环绕用于容纳内嵌半导体元件的凹陷部分。此种结构确保在小空间中内嵌元件的优异电性屏蔽，但导电盲孔的深度需要如同半导体元件的厚度，故钻孔及被覆孔洞时受到高纵横比的限制，且仅能容纳一些超薄的元件。此外，由于作为芯片放置区域的凹陷部分是在导电盲孔金属化后形成，因对准性差造成半导体元件错位，进而使此方法在大量制造时产率极低。

发明内容

本发明是鉴于以上的情况而开发，其目的在于提供一种可将内嵌元件固定于一预定位置及屏障电磁干扰的线路板。据此，本发明所提供的线路板包括一屏蔽盖、一半导体元件、一定位件、具有屏蔽侧壁的一通孔的一加强层、一第一增层电路、以及选择性地包括一第二增层电路。此外，本发明也提供了另一种线路板，其包括一半导体元件、一定位件、具有屏蔽侧壁的一通孔的一加强层、一第一增层电路、具有一屏蔽盖的一第二增层电路。

在一优选实施方式中，该定位件作为该半导体元件的配置导件，该定位件靠近该半导体元件的外围边缘，并于侧面方向侧向对准该半导体的外围边缘，且于侧面方向侧向延伸超过该半导体的外围边缘。该半导体元件以及该定位件延伸进入该加强层的该通孔，该通孔的该屏蔽侧壁是在侧面方向侧向覆盖该半导体元件的外围边缘，该屏蔽盖是在该第二垂直方向覆盖该半导体元件。该屏蔽侧壁以及该屏蔽盖电性连接至少一该半导体元件的接地接触垫，且可分别作为该半导体元件的水平以及垂直的屏障。该第一增层电路以及该第二增层电路分别于该第一垂直方向以及该第二垂直方向覆盖该半导体元件、该定位件、以及该加强层。

该半导体元件包括一主动面以及与该主动面相反的一非主动面，该主动面上具有多个接触垫。该半导体元件的该主动面面朝该第一垂直方向，并背向该屏蔽盖，且该半导体元件的该非主动面面朝该第二垂直方向，并朝向该屏蔽盖。该半导体元件可经由黏着剂而被固定于该第一或第二增层电路上，或被设置于该屏蔽盖上。

该定位件可由金属、光敏性塑料材料、或非光敏性材料制备而成。举例来说，该定位件基本上可由铜、铝、镍、铁、锡、或其合金所制备，该定位件亦可由环氧树脂或聚酰亚胺所制备。